[實(shí)用新型]基于電芯一次封裝系統(tǒng)的整體封壓裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721553486.7
• 申請(qǐng)日: 2017-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN207624823U
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉衛(wèi)國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市至元智能裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01M10/04
• 分類號(hào): H01M10/04;H01M10/058;H01M10/0525
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠(yuǎn)恒

1.基于電芯一次封裝系統(tǒng)的整體封壓裝置，其特征在于：包括頂封壓機(jī)構(gòu)和側(cè)封壓機(jī)構(gòu)，所述頂封壓機(jī)構(gòu)包括機(jī)架，所述機(jī)架包括上平臺(tái)和下平臺(tái)，所述上平臺(tái)設(shè)置有上驅(qū)動(dòng)組件，所述上驅(qū)動(dòng)組件底端連接有上封頭，所述下平臺(tái)設(shè)置有下驅(qū)動(dòng)組件，所述下驅(qū)動(dòng)組件頂端連接有下封頭，所述上封頭與下封頭縱向?qū)R，所述上封頭橫截面呈階梯狀，所述側(cè)封壓機(jī)構(gòu)包括第二機(jī)架，所述第二機(jī)架包括第二上平臺(tái)和第二下平臺(tái)，所述第二上平臺(tái)設(shè)置有第二上驅(qū)動(dòng)組件，所述第二上驅(qū)動(dòng)組件底端連接有第二上封頭，所述第二下平臺(tái)設(shè)置有第二下驅(qū)動(dòng)組件，所述第二下驅(qū)動(dòng)組件頂端連接有第二下封頭，所述第二上封頭與第二下封頭縱向?qū)R。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于電芯一次封裝系統(tǒng)的整體封壓裝置，其特征在于：所述上平臺(tái)設(shè)置有兩個(gè)或多個(gè)上驅(qū)動(dòng)組件，所述兩個(gè)或多個(gè)上驅(qū)動(dòng)組件底部均設(shè)置有上封頭，所述下平臺(tái)設(shè)置有對(duì)應(yīng)上驅(qū)動(dòng)組件數(shù)量及位置的下驅(qū)動(dòng)組件，且其頂端均設(shè)置有下封頭，所述上封頭與下封頭一一縱向?qū)R。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于電芯一次封裝系統(tǒng)的整體封壓裝置，其特征在于：所述上驅(qū)動(dòng)組件和下驅(qū)動(dòng)組件采用氣缸結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于電芯一次封裝系統(tǒng)的整體封壓裝置，其特征在于：所述上封頭與下封頭均連接有加熱絲。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述基于電芯一次封裝系統(tǒng)的整體封壓裝置，其特征在于：所述上平臺(tái)一側(cè)設(shè)置有控制柜，所述控制柜包括有溫控器、氣壓表和氣壓調(diào)節(jié)閥，所述溫控器與加熱絲連接，所述氣壓表與氣缸連接，所述氣壓調(diào)節(jié)閥與氣缸連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于電芯一次封裝系統(tǒng)的整體封壓裝置，其特征在于：所述下平臺(tái)側(cè)方設(shè)置有手搖式升降調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。