[實用新型]電子裝置的聲學孔保護結構及電子裝置組合有效
| 申請號: | 201721551376.7 | 申請日: | 2017-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN207560115U | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 金成一 | 申請(專利權)人: | 金成一 |
| 主分類號: | H04M1/18 | 分類號: | H04M1/18;H04M1/02;G06F1/16 |
| 代理公司: | 深圳市沈合專利代理事務所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 沈祖鋒 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聲學孔 保護結構 電子裝置 網狀部件 電子裝置本體 電子裝置組合 本實用新型 穿透 阻擋 覆蓋 | ||
1.一種電子裝置的聲學孔保護結構,所述電子裝置包括具有聲學孔的電子裝置本體,其特征在于,所述聲學孔保護結構包括一構造成用以安裝在所述電子裝置本體外表面以覆蓋所述聲學孔的網狀部件,所述網狀部件用以阻擋外界物進入所述聲學孔,但允許聲音穿透所述網狀部件。
2.如權利要求1所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述網狀部件為網狀結構的聲學網布。
3.如權利要求2所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述聲學網布的聲阻小于50瑞利。
4.如權利要求2所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述聲學網布的孔徑小于40um。
5.如權利要求4所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述聲學網布的孔徑小于30um。
6.如權利要求2所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述聲學網布的厚度小于100um。
7.如權利要求6所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述聲學網布的厚度小于50um。
8.如權利要求1所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述網狀部件包括一聲學網布和安裝在所述聲學網布邊緣的支撐圈,所述聲學網布具有相反的第一表面和第二表面,所述支撐圈安裝在所述第二表面的邊緣,所述第一表面的邊緣設置有雙面膠,用于貼設至所述電子裝置本體外表面。
9.如權利要求1所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述網狀部件包括一聲學網布和安裝在所述聲學網布邊緣的支撐圈,所述聲學網布具有相反的第一表面和第二表面,所述支撐圈安裝在所述第一表面的邊緣,所述支撐圈的外表面設置有雙面膠,用于貼設至所述電子裝置本體外表面。
10.如權利要求1所述的電子裝置的聲學孔保護結構,其特征在于,所述網狀部件包括一聲學網布和安裝在所述聲學網布邊緣的支撐圈,所述聲學網布具有相反的第一表面和第二表面,所述支撐圈安裝在所述第二表面的邊緣,所述第一表面的邊緣設有一墊圈,所述墊圈的外表面設有雙面膠,用于貼設至所述電子裝置本體外表面。
11.一種電子裝置組合,所述電子裝置組合包括一電子裝置,所述電子裝置包括具有聲學孔的電子裝置本體,所述電子裝置本體內部設有正對所述聲學孔的防水防塵結構,其特征在于,所述電子裝置還包括安裝在所述電子裝置本體外表面以覆蓋所述聲學孔的網狀部件,所述網狀部件用以阻擋外界物進入所述聲學孔,但允許聲音穿透所述網狀部件。
12.如權利要求11所述的電子裝置組合,其特征在于,所述網狀部件上設有雙面膠,是通過粘貼方式后裝到所述電子裝置本體外表面的。
13.如權利要求11所述的電子裝置組合,其特征在于,所述網狀部件為網狀結構的聲學網布,所述聲學網布的聲阻小于50瑞利,所述聲學網布的孔徑小于40um,所述聲學網布的厚度小于100um。
14.如權利要求11所述的電子裝置組合,其特征在于,所述網狀部件包括一聲學網布和安裝在所述聲學網布邊緣的支撐圈,所述聲學網布具有面向所述電子裝置本體的第一表面和與所述第一表面相反的第二表面,所述支撐圈安裝在所述第二表面的邊緣,所述第一表面的邊緣設置有雙面膠以貼設至所述電子裝置本體外表面。
15.如權利要求11所述的電子裝置組合,其特征在于,所述網狀部件包括一聲學網布和安裝在所述聲學網布邊緣的支撐圈,所述聲學網布具有面向所述電子裝置本體的第一表面和與所述第一表面相反的第二表面,所述支撐圈安裝在所述第一表面的邊緣,所述支撐圈的外表面設置有雙面膠以貼設至所述電子裝置本體外表面。
16.如權利要求11所述的電子裝置組合,其特征在于,所述網狀部件包括一聲學網布和安裝在所述聲學網布邊緣的支撐圈,所述聲學網布具有面向所述電子裝置本體的第一表面和與所述第一表面相反的第二表面,所述支撐圈安裝在所述第二表面的邊緣,所述第一表面的邊緣設有一墊圈,所述墊圈的外表面設有雙面膠以貼設至所述電子裝置本體外表面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于金成一,未經金成一許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721551376.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種手機用亞克力蓋板
- 下一篇:一種組合結構散熱手機殼





