[實用新型]功率半導體器件

有效

• 申請號: 201721548721.1
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN207781614U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 楊彥濤;夏志平;王維建
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: H01L29/78
• 分類號: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;馮麗欣

1.一種功率半導體器件，其特征在于，包括：

位于半導體襯底中的多個溝槽，所述半導體襯底為第一摻雜類型；

位于所述半導體襯底中的體區，所述體區鄰近所述多個溝槽上部，且為第二摻雜類型，所述第二摻雜類型與所述第一摻雜類型相反；

位于所述體區中的源區，所述源區為第一摻雜類型；

位于所述多個溝槽下部側壁和底部的絕緣疊層，所述絕緣疊層包括第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一絕緣層圍繞所述第二絕緣層；

填充所述溝槽的底部的隔離層，所述隔離層由所述第二絕緣層圍繞；至少一部分位于所述多個溝槽中的屏蔽導體，所述屏蔽導體從所述多個溝槽上方延伸至其底部；

在所述多個溝槽上部中位于所述屏蔽導體兩側的柵極導體；

與所述源區和所述屏蔽導體電連接的源極電極；以及

與所述柵極導體電連接的柵極電極,

其中，所述柵極導體與所述屏蔽導體之間由所述絕緣疊層中的至少一層彼此隔離，所述柵極導體與所述體區之間由柵極電介質彼此隔離，所述屏蔽導體與所述半導體襯底之間由所述隔離層和所述絕緣疊層彼此隔離。

2.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，還包括位于所述多個溝槽底部下方的半導體襯底中的摻雜區，所述摻雜區為第二摻雜類型。

3.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述屏蔽導體從所述半導體襯底表面向上延伸預定的高度。

4.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述柵極導體還包括在所述半導體襯底表面上橫向延伸的第二部分，所述柵極導體的第二部分作為布線，使得所述源極電極和所述柵極電極彼此隔開。

5.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述源極電極位于第一區域中，所述柵極電極位于第二區域中。

6.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述第一絕緣層由氧化硅組成，所述第二絕緣層由選自氮化硅、氮氧化物或多晶硅中的至少一種組成。

7.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述多個溝槽的寬度在0.2至10微米的范圍內，深度在0.1至50微米的范圍內。

8.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述第一摻雜類型為N型和P型中的一種，所述第二摻雜類型為N型和P型中的另一種。

9.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述多個溝槽的側壁傾斜，使得所述多個溝槽的頂部寬度大于所述多個溝槽的底部寬度。

10.根據權利要求1所述的功率半導體器件，其特征在于，所述功率半導體器件為選自CMOS器件、BCD器件、MOSFET晶體管、IGBT和肖特基二極管中的一種。