[實用新型]太陽能電池芯片存儲裝置有效
| 申請號: | 201721548148.4 | 申請日: | 2017-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN207353209U | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發明(設計)人: | 胡超;孫紅霞;舒毅;陳凡;潘登;朱朋建;徐國軍;龍巍 | 申請(專利權)人: | 米亞索樂裝備集成(福建)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;解立艷 |
| 地址: | 362000 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 芯片 存儲 裝置 | ||
本實用新型公開了一種太陽能電池芯片存儲裝置,包括箱體(1),箱體(1)內安裝有可翻轉打開的頂蓋(2),頂蓋(2)將箱體(1)的內腔分隔為位于下部的存儲腔(13)和位于上部的暫存腔(14),暫存腔(14)的側壁上設有吹掃孔(3);還包括控制柜(4),控制柜(4)設于箱體(1)的一端,控制柜(4)內設有總控制器以及與所述總控制器電連接的吹掃控制器和驅動裝置(5),吹掃控制器的進氣端與氣源連接,出氣端通過氣管與吹掃孔(3)連接,驅動裝置(5)與頂蓋(2)連接。本實用新型能夠有效降低電池芯片與空氣的接觸時間,降低電池芯片吸收空氣中的水分量,以保證電池芯片的光電轉化效率。
技術領域
本實用新型涉及一種存儲裝置,特別是一種太陽能電池芯片存儲裝置。
背景技術
近年來,柔性太陽能電池發展迅速,電池芯片光電轉化效率也在不斷提高,在制造過程中對產品的質量管控也顯得尤為重要。由于柔性太陽能電池對空氣中的水汽很敏感,暴露在空氣中容易吸收空氣中的水分,造成柔性太陽能電池轉化效率下降,所以柔性太陽能電池的儲存十分重要。目前該領域沒有專門存儲柔性太陽能電池芯片的裝置,現階段多為一個敞口塑料卡匣,卡匣放置滿之前電池芯片均直接暴露于車間環境中,每個卡匣裝滿的時間不等,少則4分鐘,多則2小時。在卡匣裝滿之前,電池芯片均暴露在空氣中,暴露時間越久,太陽能電池芯片的膜層吸水越多,電池芯片光電轉化效率下降越厲害。卡匣裝滿之后放置于干燥柜中,在進行封裝之前,將敞口卡匣從干燥柜取出,對太陽能電池芯片來說,又將暴露在空氣中而吸收空氣中的水分,影響電池芯片光電轉化效率。因此發明一個可隔絕空氣中水汽的太陽能電池芯片儲存裝置十分重要。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種太陽能電池芯片存儲裝置,以解決現有技術中的技術問題,它能夠有效降低電池芯片與空氣的接觸時間,降低電池芯片吸收空氣中的水分量,以保證電池芯片的光電轉化效率。
本實用新型提供了一種太陽能電池芯片存儲裝置,包括箱體,所述箱體內安裝有可翻轉打開的頂蓋,所述頂蓋將所述箱體的內腔分隔為位于下部的存儲腔和位于上部的暫存腔,所述暫存腔的側壁上設有吹掃孔;還包括控制柜,所述控制柜設于所述箱體的一端,所述控制柜內設有總控制器以及與所述總控制器電連接的吹掃控制器和驅動裝置,所述吹掃控制器的進氣端與氣源連接,出氣端通過氣管與所述吹掃孔連接,所述驅動裝置與所述頂蓋連接。
前述的太陽能電池芯片存儲裝置中,優選地,所述頂蓋為對開式結構,包括對稱設置的第一蓋板和第二蓋板,所述第一蓋板和所述第二蓋板彼此遠離的長邊上均設有轉軸,二者分別通過所述轉軸可轉動地安裝在所述箱體內。
前述的太陽能電池芯片存儲裝置中,優選地,所述驅動裝置為伺服電機,所述伺服電機為2個,分別與2個所述轉軸連接。
前述的太陽能電池芯片存儲裝置中,優選地,還包括換氣系統,所述換氣系統包括濕度傳感器、進氣孔、排氣孔和單向排氣閥,所述濕度傳感器設置在所述存儲腔的側壁上,并與所述總控制器電連接,所述進氣孔設于所述存儲腔上部的側壁上,所述排氣孔設于所述存儲腔下部的側壁上,所述進氣孔通過氣管與所述吹掃控制器連接,所述排氣孔通過氣管與所述單向排氣閥連接,所述單向排氣閥安裝在所述控制柜上。
前述的太陽能電池芯片存儲裝置中,優選地,所述吹掃控制器為電控閥。
前述的太陽能電池芯片存儲裝置中,優選地,所述存儲腔的內壁上具有防撞層。
前述的太陽能電池芯片存儲裝置中,優選地,所述防撞層由天然橡膠材料、軟質PVC材料或保利龍薄膜材料制成。
前述的太陽能電池芯片存儲裝置中,優選地,所述暫存腔內設有紅外線計數器,所述紅外線計數器與所述總控制器電連接。
前述的太陽能電池芯片存儲裝置中,優選地,所述氣源為氮氣氣源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





