[實用新型]一種計算機處理器散熱裝置

有效

• 申請號: 201721548080.X
• 申請日: 2017-11-11
• 公開（公告）號: CN207397215U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 孫超;陶曉環;鄭志剛;劉麗;夏金迪
• 申請（專利權）人: 渤海船舶職業學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種計算機處理器散熱裝置，包括機箱外殼、處理器安裝板和處理器本體，所述處理器安裝板設置在機箱外殼的內側，且處理器本體安裝在處理器安裝板的頂部，所述處理器本體的頂部設置有接觸金屬圓環，所述接觸金屬圓環的頂部設置有金屬立板，所述機箱外殼的內側設置有架板一和板架二，架板一位于處理器安裝板的底部，板架二位于金屬立板的頂部，且架板一和板架二均連接有風扇外殼，所述風扇外殼均轉動連接有轉動柱，所述轉動柱均連接有扇葉。本實用新型使得處理器的散熱效果更好，且阻擋了一定的灰塵與處理器的接觸，使得處理器的性能更好，滿足了人們在生產生活的使用需求。

技術領域

本實用新型涉及計算機技術領域，尤其涉及一種計算機處理器散熱裝置。

背景技術

計算機俗稱電腦，是現代一種用于高速計算的電子計算機器，可以進行數值計算，又可以進行邏輯計算，還具有存儲記憶功能。是能夠按照程序運行，自動、高速處理海量數據的現代化智能電子設備，計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內部，或者說是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到機箱內或者機箱外，保證計算機部件的溫度正常。多數散熱器通過和發熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機箱內的空氣中，然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外，完成計算機的散熱。

現在人們對于計算機內的處理器進行散熱通常簡單的采用單個風扇，處理器附近的空氣流動，這種方式散熱效果較差，且會使得空氣中的灰塵與處理器大量的接觸，影響處理器的性能和安全，滿足不了人們在生產生活中的使用需求。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種計算機處理器散熱裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種計算機處理器散熱裝置，包括機箱外殼、處理器安裝板和處理器本體，所述處理器安裝板設置在機箱外殼的內側，且處理器本體安裝在處理器安裝板的頂部，所述處理器本體的頂部設置有接觸金屬圓環，所述接觸金屬圓環的頂部設置有金屬立板，所述機箱外殼的內側設置有架板一和板架二，架板一位于處理器安裝板的底部，板架二位于金屬立板的頂部，且架板一和板架二均連接有風扇外殼，所述風扇外殼均轉動連接有轉動柱，所述轉動柱均連接有扇葉，所述板架二的底部設置有轉動電機，所述轉動電機的一側設置有轉軸，且轉軸和轉動電機的輸出軸之間傳動連接有齒輪組，所述轉軸的兩端與轉動柱之間傳動連接有皮帶組，所述架板一的底部設置有底部導風板，所述底部導風板的底部內壁連接有過濾板，所述架板一的頂部連接有頂部導風板。

優選的，所述機箱外殼的頂部和處理器安裝板的板體上開設有若干個通氣孔。

優選的，所述金屬立板有多個，且環形等距的連接在接觸金屬圓環的頂部。

優選的，所述扇葉與處理器本體處于同一豎直直線上。

優選的，所述頂部導風板的頂部延伸至處理器本體的一側。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

通過增設機箱外殼、處理器安裝板、處理器本體、接觸金屬圓環、金屬立板、架板一、皮帶組、風扇外殼、轉動柱、扇葉、轉動電機、轉軸、齒輪組、底部導風板、過濾板、頂部導風板和板架二，讓處理器周圍的空氣流動更快，從而使得處理器的散熱效果更好，且阻擋了一定的灰塵與處理器的接觸，使得處理器的性能更好，滿足了人們在生產生活的使用需求。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種計算機處理器散熱裝置的主視剖面結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種計算機處理器散熱裝置的部分的俯視結構示意圖。