[實用新型]微波IC波導裝置模塊有效
| 申請號： | 201721548072.5 | 申請日： | 2017-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN207753144U | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 桐野秀樹;加茂宏幸 | 申請（專利權）人： | 日本電產株式會社;株式會社WGR |
| 主分類號： | H01P3/123 | 分類號： | H01P3/123 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本京都*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微波 基板 波導裝置 貫通孔 波導部件 內壁 導電部件 接地端子 信號端子 波導面 導電部 電連接 相向 導電性 本實用新型 人工磁導體 電磁波 第二面 條形狀 波導 面側 覆蓋 配置 衰減 延伸 制造 | ||
1.一種微波IC波導裝置模塊，其特征在于，具有：
基板，其具有貫通孔，且具有第一面以及與所述第一面相反的一側的第二面；
微波IC，其配置于所述基板的所述第一面側；
波導部件，其配置于所述基板的所述第二面側，具有與所述貫通孔相向的導電性的波導面，所述波導面具有沿著所述基板延伸的條形狀；
導電部件，其覆蓋所述第二面的至少沿著所述波導面擴展的部分；以及
人工磁導體，其位于所述波導部件的兩側，
所述微波IC具有信號端子以及接地端子這端子對，
所述基板具有覆蓋所述貫通孔的內壁并與所述導電部件電連接的內壁導電部，
所述導電部件配置于所述基板的所述第二面側，
所述信號端子以及所述接地端子分別與所述內壁導電部的隔著所述貫通孔相向的兩個部分電連接，
隔著所述貫通孔相向的所述兩個部分分別存在于在所述貫通孔的開口的內壁中相向的、所述內壁導電部的兩個不同的位置，
所述信號端子以及所述接地端子分別與所述兩個不同的位置電連接。
2.根據權利要求1所述的微波IC波導裝置模塊，其特征在于，
所述微波IC波導裝置模塊還具有開口緣導電部，所述開口緣導電部覆蓋所述第一面的至少一部分，至少在隔著所述貫通孔的所述第一面側的開口的兩個位置與所述內壁導電部連接，
所述信號端子以及所述接地端子分別在所述開口緣導電部的兩個相向的位置電連接。
3.根據權利要求1所述的微波IC波導裝置模塊，其特征在于，
所述微波IC波導裝置模塊還具有開口緣導電部，所述開口緣導電部覆蓋所述第一面的至少一部分，至少在隔著所述貫通孔的所述第一面側的開口的兩個位置與所述內壁導電部連接，
所述信號端子以及所述接地端子分別在所述開口緣導電部的兩個相向的位置電連接，
所述信號端子與所述開口的邊緣之間的間隔比從所述開口的邊緣到開口中央的距離小，
所述接地端子與所述開口的邊緣之間的間隔比從所述開口的邊緣到所述開口中央的距離小。
4.根據權利要求1所述的微波IC波導裝置模塊，其特征在于，
所述內壁導電部延伸至所述基板的所述第一面側。
5.根據權利要求2所述的微波IC波導裝置模塊，其特征在于，
所述內壁導電部延伸至所述基板的所述第一面側。
6.根據權利要求1所述的微波IC波導裝置模塊，其特征在于，
所述微波IC波導裝置模塊還具有開口緣導電部，所述開口緣導電部覆蓋所述第一面的至少一部分，至少在隔著所述貫通孔的所述第一面側的開口的兩個位置與所述內壁導電部連接，
所述信號端子以及所述接地端子分別在所述開口緣導電部的兩個相向的位置電連接，
所述內壁導電部在到達所述基板的所述開口為止的所述貫通孔的內部中斷，
所述信號端子以及所述接地端子利用焊錫球以及鍵合引線中的一方分別與所述內壁導電部的隔著所述貫通孔相向的兩個部分電連接。
7.根據權利要求3所述的微波IC波導裝置模塊，其特征在于，
所述內壁導電部在到達所述基板的所述開口為止的所述貫通孔的內部中斷，
所述信號端子以及所述接地端子利用焊錫球以及鍵合引線中的一方分別與所述內壁導電部的隔著所述貫通孔相向的兩個部分電連接。
8.根據權利要求1所述的微波IC波導裝置模塊，其特征在于，
用與貫通方向垂直的假想平面剖切所述內壁導電部的截面形狀是長方形。
9.根據權利要求5所述的微波IC波導裝置模塊，其特征在于，
用與貫通方向垂直的假想平面剖切所述內壁導電部的截面形狀是長方形。
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