[實用新型]一種低連錫不良率的PCB焊盤

有效

• 申請號: 201721545662.2
• 申請日: 2017-11-19
• 公開（公告）號: CN208338018U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 蘇曉剛;李榮柱;鄧業明
• 申請（專利權）人: 惠州市永隆電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，包括焊板，所述焊板設有接地區和拼角區，所述拼角區對稱設于所述接地區兩側，所述拼角區對稱設有拼角；所述焊板的下方依次設有纖維層、第一緩沖層、第二緩沖層；所述拼角與接地區的水平最短距離為0.35-0.42mm；所述拼角為矩形拼角，所述拼角的長為0.32-0.37mm，寬為0.21-0.23mm。

2.根據權利要求1所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述纖維層為聚苯砜對苯二甲酰胺纖維與棉麻纖維的復合層。

3.根據權利要求1所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述第一緩沖層包括兩端分別與纖維層、第二緩沖層相抵的弧形彈性塊、以及設于所述弧形彈性塊內部的球形彈性體。

4.根據權利要求3所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述第二緩沖層為二氧化硅氣凝膠層。

5.根據權利要求4所述的低連錫不良率的PCB焊盤，其特征在于，所述第一緩沖層與第二緩沖層的厚度比為2:3。