[實用新型]一種花籃有效
| 申請號: | 201721543541.4 | 申請日: | 2017-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN207425826U | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 曹銘;張飛;衡陽;王鵬飛;鄭旭然;王栩生;邢國強 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡槽板 側部支撐桿 花籃 調節組件 側板 太陽能電池 太陽能電池技術 本實用新型 側板連接 兩側卡槽 相對兩側 相對設置 槽相對 良品率 邊長 硅片 卡槽 適配 生產成本 卡片 升級 | ||
本實用新型公開了一種花籃,涉及太陽能電池技術領域。該花籃包括側板、側部支撐桿、卡槽板以及調節組件,兩個側板相對設置;側部支撐桿連接于兩個側板之間,并位于側板相對的兩端;卡槽板設置有卡槽,一個卡槽板對應連接于一個側部支撐桿的內側,且兩側卡槽板上的卡槽相對設置;調節組件分別與側部支撐桿和卡槽板連接,或調節組件分別與側部支撐桿和側板連接,且調節組件能夠調整兩個卡槽板之間的距離。該花籃中通過調節兩個卡槽板之間的距離,使花籃相對兩側的卡槽之間的距離與硅片的邊長相適配,不僅不需要在升級產品后重新購置花籃,從而降低太陽能電池的生產成本,還可以避免出現卡片和碎片,有利于提高太陽能電池的良品率。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池技術領域,尤其涉及一種花籃。
背景技術
太陽能電池又稱為“太陽能芯片”或“光電池”,是一種利用太陽光直接發電的光電半導體薄片。它只要被滿足一定照度條件的光照到,瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產生電流。太陽能電池的制備過程中,硅片需要依次經過制絨、擴散、刻蝕、鍍膜以及印刷等工序。
在太陽能電池生產過程中,花籃作為硅片的承載工具,用于在不同工序之間搬運硅片,使用量大?;ɑ@一般包括兩個相對設置的側板,側板的兩側連接有側部支撐桿,側部支撐桿上設置有夾持硅片邊緣的卡槽,側板的底部設置有底部支撐桿,裝載硅片時,硅片相對的兩側的邊緣與卡槽卡接,硅片的底部與底部支撐桿抵接,從而將硅片固定在花籃內。
現有技術中,花籃相對的兩側的卡槽之間的距離是固定的,即花籃只能適用于單一尺寸的硅片。當硅片的尺寸出現一定范圍的誤差時,經常出現花籃卡片等情況,嚴重時還會導致硅片碎片;而當產品升級、硅片的規格出現變化時,則需要購置新的花籃,花籃的使用量較大,導致購置成本較高,增加太陽能電池的制備成本。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提出一種花籃,該花籃的相對兩側的卡槽之間的距離可調,避免出現硅片卡片或碎片,避免頻繁購置新的花籃,對硅片尺寸的兼容性高,有利于降低太陽能電池片的生產成本。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種花籃,包括:
兩個相對設置的側板;
兩個側部支撐桿,連接于兩個所述側板之間,并位于所述側板的兩端;
兩個卡槽板,每個所述卡槽板設置有卡槽,一個所述卡槽板對應連接于一個所述側部支撐桿的內側,且兩個所述卡槽板上的所述卡槽相對設置;及
調節組件,所述調節組件分別與所述側部支撐桿和所述卡槽板連接,或所述調節組件分別與所述側部支撐桿和所述側板連接,且所述調節組件能夠調整兩個所述卡槽板之間的距離。
其中,所述調節組件包括第一螺栓,所述側部支撐桿沿平行于所述側板的方向開設有第一螺紋孔,所述卡槽板開設有第二螺紋孔,所述第一螺栓分別與所述第一螺紋孔和所述第二螺紋孔配合,所述第一螺栓用于根據伸出所述第一螺紋孔的長度調節所述卡槽板和所述側部支撐桿之間的距離。
其中,所述卡槽板上設置有螺母,所述第二螺紋孔為所述螺母的內螺紋。
其中,所述調節組件包括第二螺栓,所述側部支撐桿沿豎直方向設置有第三螺紋孔,所述卡槽板包括垂直設置的連接部和本體部,所述卡槽設置于所述本體部,所述連接部沿兩個所述卡槽板的排列方向設置有第一條形孔,所述第二螺栓穿過所述第一條形孔后旋入所述第三螺紋孔。
其中,所述調節組件還包括第三螺栓,所述側板沿兩個所述側部支撐桿的排列方向設置有第二條形孔,所述側部支撐桿朝向所述側板的端面設置有第四螺紋孔,所述第三螺栓穿過所述第二條形孔后旋入所述第四螺紋孔。
其中,所述第二條形孔的邊緣設置有刻度。
其中,還包括連接兩個所述側板并位于所述側板的底部的底部支撐桿。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





