[實用新型]一種高精度定位植錫網有效
| 申請號: | 201721542658.0 | 申請日: | 2017-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN207572337U | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發明(設計)人: | 張國標 | 申請(專利權)人: | 東莞市長善精密科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 陳培瓊 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 不銹鋼固定座 本實用新型 高精度定位 螺栓 定位孔 合成石 落塵槽 塵槽 上栓 錫盤 下栓 旋接 散落 固定夾塊 激光切割 手機芯片 旋緊固定 便捷性 卡放槽 側板 撐條 滑槽 夾盤 清塵 拆卸 整潔 安全 保證 統一 | ||
本實用新型公開了一種高精度定位植錫網,包括植錫盤、固定夾塊、激光切割孔、中夾盤、合成石不銹鋼固定座、卡放槽、滑槽、落塵槽、下栓孔、上栓孔、定位孔、側板、通塵槽、連撐條和旋接螺栓。本實用新型的有益效果是:在該植錫網對手機芯片植錫時,植錫過程中散落的錫塵透過定位孔和通塵槽落入落塵槽中,方便人們統一對灰塵進行清塵處理,避免該植錫網長久使用后內部散落大量灰塵,保證了使用的整潔性以及便捷性;通過旋接螺栓的上、下方分別與植錫盤上的上栓孔和合成石不銹鋼固定座上的下栓孔進行旋緊固定,使該植錫網在安裝使用或拆卸更加方便、快捷;該植錫網具有有功能多樣,使用更安全的特點。
技術領域
本實用新型涉及一種植錫網,具體為一種高精度定位植錫網,屬于手機芯片植錫設備應用技術領域。
背景技術
隨著科技水平的快速發展,植錫網在手機芯片安裝使用中越來越頻繁,植錫網的主要作用是手機芯片進行植錫,保證手機芯片與手機主板進行連接使用,保證手機芯片的正常工作運行。
但是現有的植錫網在使用時仍然存在一定缺陷,目前的植錫網刀存在著對手機芯片植錫定位的精度低,對手機芯片植錫質量差,植錫網不夠美觀,對手機芯片植錫定位不夠精密,對手機芯片植錫時產生的錫塵易散落到植錫網內部且不易清除,整潔性差,植錫網安裝使用或拆卸不夠方便、快捷的缺點。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種高精度定位植錫網。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的,一種高精度定位植錫網,包括植錫盤、中夾盤和合成石不銹鋼固定座,所述植錫盤安裝在合成石不銹鋼固定座中部上方,且所述中夾盤安裝在所述植錫盤和所述合成石不銹鋼固定座之間;
所述植錫盤中部設置有若干個定位孔,且所述植錫盤四角均設置有上栓孔,所述植錫盤上設置有卡放槽;
所述中夾盤中部設置有若干個激光切割孔,且所述中夾盤上設置有四個連撐條,四個所述連撐條兩兩之間均設置有通塵槽,所述中夾盤四角均貫穿安裝有旋接螺栓;
所述合成石不銹鋼固定座上設置有四個落塵槽,且所述合成石不銹鋼固定座四角均設置有下栓孔。
優選的,為了使植錫盤在工作時更加牢固,所述植錫盤兩端均設置有方便固定植錫盤的固定夾塊,且所述植錫盤一側設置有側板,所述植錫盤另一側設置有滑槽。
優選的,為了使該植錫網安裝或拆卸更加方便,所述旋接螺栓與上栓孔和下栓孔均相匹配,且上栓孔與下栓孔呈對稱設置。
優選的,為了使該植錫網對手機芯片植錫位置更精準,若干個所述定位孔和若干個激光切割孔相匹配,且落塵槽和通塵槽相匹配。
優選的,為了使中夾盤在使用時更加牢固、壽命更高,四個所述連撐條之間形成十字形結構。
優選的,為了使該植錫網整體更加牢固,且更加容易安裝使用和拆卸,所述中夾盤通過旋接螺栓與植錫盤和合成石不銹鋼固定座相連接。
本實用新型的有益效果是:本植錫網采用合成石作為底座,中層使用不銹鋼材料激光切割孔來做產品定位,上面再通過定位孔固定植錫網植錫,增加了定位位置的精度,使手機芯片被植錫更精準;采用藍色合成石增加產品的美觀,使用高精度激光切割機加工不銹鋼定位鋼板,用來固定芯片的精密定位;在該植錫網對手機芯片植錫時,植錫過程中散落的錫塵透過定位孔和通塵槽落入落塵槽中,方便人們統一對灰塵進行清塵處理,避免該植錫網長久使用后內部散落大量灰塵,保證了使用的整潔性以及便捷性;通過旋接螺栓的上、下方分別與植錫盤上的上栓孔和合成石不銹鋼固定座上的下栓孔進行旋緊固定,使該植錫網在安裝使用或拆卸更加方便、快捷;該植錫網具有有功能多樣,使用更安全的特點。
附圖說明
圖1為本實用新型整體結構示意圖。
圖2為本實用新型立體結構分解示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





