[實用新型]印制電路板封裝結構、PCB板和終端

有效

• 申請號: 201721539992.0
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN207766674U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 蘇彩勝
• 申請（專利權）人: 珠海市魅族科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本實用新型提供了一種印制電路板封裝結構、PCB板和終端，其中，印制電路板封裝結構包括：短路封裝焊盤，設置在印制電路板上；調頻部件，設置于短路封裝焊盤的表面，調頻部件調頻部件的射頻參數與印制電路板封裝結構所需的射頻參數匹配。通過在印制電路板上設置短路封裝焊盤，以實現0歐姆電阻的直流信號傳遞功能，通過在短路封裝焊盤上設置調頻部件，實現對印制電路板的射頻電路中的射頻參數的匹配，補償射頻電路調試轉量產取消0歐姆電阻后的交流分量，以達到替代射頻電路0歐姆電阻的目的，一方面，本方案不必帖裝0歐姆電阻，可以節省成本，另一方面，調頻部件的設置方式簡單靈活，可根據需調節的射頻參數靈活設置調頻部件。

技術領域

本實用新型涉及射頻技術領域，具體而言，涉及一種印制電路板封裝結構、一種PCB板和一種終端。

背景技術

如圖1與圖2所示，移動終端中經常使用0歐姆電阻102來實現信號通路或電源通路的連接，以利于在0歐姆電阻102的PCB封裝焊錫結構104上實現對信號或電源通路的調試。

在調試轉量產階段，為了降低成本，通常采用PCB短路封裝替代0歐姆電阻102元件的焊接以滿足信號連通，但是PCB短路封裝存在以下缺陷：

對于射頻電路，調試階段焊接的0歐姆電阻102元件，包括直流信號與交流信號，而采用現有技術中的PCB短路封裝的形式，只能傳遞直流信號，因此，在射頻電路需要調節交流參數時無法應用該PCB短路封裝。

實用新型內容

本實用新型正是基于上述技術問題至少之一，提出了一種新的印制電路板封裝結構，以解決上述問題。

有鑒于此，根據本實用新型的第一方面，提出了一種印制電路板封裝結構，包括：短路封裝焊盤，設置在印制電路板上；調頻部件，設置于短路封裝焊盤的表面，調頻部件的射頻參數與印制電路板封裝結構所需的射頻參數匹配。

在該技術方案中，通過在印制電路板上設置短路封裝焊盤，以實現0歐姆電阻的直流信號傳遞功能，通過在短路封裝焊盤上設置調頻部件，實現對印制電路板的射頻電路中的射頻參數的匹配，補償射頻電路調試轉量產取消0歐姆電阻后的交流分量，以達到替代射頻電路0歐姆電阻的目的，一方面，本方案不必帖裝0歐姆電阻，可以節省成本，另一方面，調頻部件的設置方式簡單靈活，可根據需調節的射頻參數靈活設置調頻部件。

在上述技術方案中，優選地，調頻部件包括：至少一個子調頻部件。

在該技術方案中，通過將調頻部件設置為包括至少一個子調頻部件，當設置單個子調頻部件時，單個子調頻部件產生磁場與其周邊磁場耦合，或者，當設置多個子調頻部件時，除了每個子調頻部件與周圍磁場的耦合，還有多個子調頻部件之間也會耦合，通過將調頻部件設置為與調試階段所需的0歐姆電阻交流分量相同，從而用調頻部件替代了原來0歐姆電阻的功能，進行交流信號的傳遞，設置方式靈活，調節方便，并且適用的頻段范圍更寬。

作為一種實施方式，可以在一個短路封裝焊盤上并排設置兩個子調頻部件，作為電極，兩個子調頻部件之間具有指定間隙，以等效為電容，在通過高頻信號時，兩個子調頻部件之間形成高頻磁場，以獲得需要的射頻電路的交流參數。

作為另一種實時方式，還可以只設置一個調頻部件，在調頻部件上設置折彎結構，以由折彎結構的側壁圍設形成調頻腔體，比如L形調頻部件或回旋蛇形調頻部件等。

在上述技術方案中，優選地，調頻部件包括：至少一個調頻腔體，調頻腔體由調頻部件的體壁圍合而成。

在該技術方案中，通過將調頻部件設置為調頻腔體，調頻腔體能夠等效成LC串并聯電路，以實現交流信號的傳遞。

在上述技術方案中，優選地，調頻部件包括：至少一個子調頻部件；和至少一個調頻腔體，調頻腔體由調頻部件的體壁圍合而成。