[實用新型]太陽能電池硅片承載裝置以及傳輸系統有效
| 申請號: | 201721539658.5 | 申請日: | 2017-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN207425825U | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 袁世成;張風港;楊肸曦 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 周放;洪余節 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池硅片 掩膜 容納槽 輔助件 托盤 承載裝置 隔空 遮擋 傳輸系統 蓋合 裝載 本實用新型 臺階狀分布 傳輸 周向設置 鍍膜 破碎 相通 | ||
1.一種太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,包括:
托盤,所述托盤的一側表面上設置有隔空槽和容納槽,所述隔空槽和所述容納槽成臺階狀分布,且所述隔空槽位于所述容納槽的下方;
掩膜輔助件,所述掩膜輔助件蓋合于所述容納槽上,所述掩膜輔助件上開設有掩膜孔,所述掩膜孔與所述容納槽相通,且所述掩膜孔的周向設置有遮擋部,所述遮擋部遮擋所述容納槽的邊沿。
2.根據權利要求1所述的太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,還包括用于承載所述托盤的底板,所述底板至少能承載兩個所述托盤。
3.根據權利要求2所述的太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,所述托盤固定連接于所述底板的上表面上。
4.根據權利要求2所述的太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,所述底板上設置有識別碼。
5.根據權利要求2所述的太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,所述托盤通過定位銷與底板連接。
6.根據權利要求2所述的太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,所述底板和所述托盤一體成型。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,所述容納槽和所述掩膜孔的形狀均為方形,所述容納槽的邊長比所述掩膜孔靠近所述容納槽一端的邊長大設定值;
所述掩膜輔助件蓋合于所述容納槽上時,所述容納槽的橫向中心軸和縱向中心軸分別與所述掩膜孔的橫向中心軸和縱向中心軸相重合。
8.根據權利要求7所述的太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,所述掩膜孔包括豎直孔段和擴口孔段,所述擴口孔段靠近所述豎直孔段的一端的橫截面的面積小于遠離所述豎直孔段的一端的橫截面的面積;
所述豎直孔段的橫截面的面積小于所述容納槽的橫截面的面積;
所述掩膜輔助件蓋合于所述容納槽上時,所述豎直孔段與所述容納槽相配合。
9.根據權利要求1-6中任一項所述的太陽能電池硅片承載裝置,其特征在于,所述隔空槽中設置有支撐臺,所述支撐臺的上端面與所述容納槽的底端相平齊。
10.一種太陽能電池硅片傳輸系統,其特征在于,包括:權利要求1-9中任一項所述太陽能電池硅片承載裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





