[實用新型]一種大面積無縫微縮制版工藝制作的全息母版

有效

• 申請號: 201721533038.0
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN207725009U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 楊興國;劉暢;魯琴;吳正元
• 申請（專利權）人: 武漢華工圖像技術開發有限公司
• 主分類號: B41C1/00
• 分類號: B41C1/00;G03F7/00
• 代理公司: 武漢帥丞知識產權代理有限公司 42220
• 代理人: 朱必武;王玉

本實用新型涉及一種大面積無縫微縮制版工藝制作的全息母版，包括：尺寸至少為800×800mm的大面積基材，所述基材的材質是塑料、玻璃、金屬板材中的一種，所述大面積基材表面有凸起或凹落的微縮加密信息；所述微縮加密信息由堅膜后的光刻膠組成，所述光刻膠是正性光刻膠，或者是負性光刻膠。所述微縮加密信息由陣列在大面積基材上的多個相同的微縮單元版拼接而成，各微縮單元版之間拼縫小于1.5μm。憑肉眼看不見，版面美觀，整體性好，全息母版本上的大面積微縮版圖案可按照需要任意定制，所述微縮信息的最細線條3≤μm。本全息母版的制作工藝精簡、制作時間短，制造成本大降低。

技術領域

本實用新型涉及一種大面積無縫微縮制版工藝制作的全息母版，屬全息防偽產品技術領域。

背景技術

全息產品對母版的表觀質量要求很高，不能出現肉眼可見的瑕疵，現有大幅面微縮制版技術方案包括如下流程：

光刻單元版→電鑄單元版→小版拼大版（機械拼版或UV拼版）→電鑄大版→大面積工作版。其中：光刻單元版是制版含有微縮加密信息的單元微縮版，微縮信息尺寸要求≤250μm，制版面積通常為100×100mm或200×200mm；電鑄單元版是將光刻單元版噴銀電鑄后鍍成含有微縮加密信息的鎳版單元版；小版拼大版是將小面積鎳版單元版（即：微縮版）拼接成大面積版，拼版工藝主要分為機械與UV兩種；電鑄大版是將拼版后的大面積微縮版送電鑄鍍版，制成大面積工作版。如中國發明專利“一種用電鑄拼版制造全息母版的方法”（200910063601.6）所公開的技術方案即為：先在平整的塑料底板上用雙面膠固定多個單元全息圖形的鎳板，然后用電鑄的方法消除單元全息圖形的鎳板之間拼接的接縫，制成大尺寸的全息母版。

由于現有的制版技術需要先制版單元微縮版，之后再通過拼版工藝制版大面積微縮版，整個工藝流程需要經過單元制版、電鑄、拼版三道生產工藝，在圖案轉移及工藝轉換的過程中，不可避免的出現外部環境以及人為因素帶來的對產品表觀質量影響，為消除該影響就需要重復制版和拼版，因而增加了產品生產的時間成本和材料成本。

另一方面，全息包裝講究包裝圖案整體性，即整個版面圖案連續性無縫，現有機械拼版或UV拼版工藝，均不能實現大面積微縮版之間完全無縫，如采用機械拼版方式，拼縫至少有0.15mm寬，UV拼版工藝雖然可以將拼縫控制到0.05mm以內，但單元圖案之間存在明顯的分界線，一定程度上影響到版面的整體效果，特別對整版無縫要求高的包裝類產品，利用上述二種拼版方式制版大面積版，均無法滿足對產品的表觀需求。

進一步的，為提升全息包裝產品的防偽功能，我們希望能夠在現有大面積素面光柵版或光柱版上增加定制微縮信息，從而升級產品，使得通用版包裝膜升級為專用版包裝膜。然而，現有技術方案只能制版新版，無法實現在原有光柵、光柱版上添加微縮加密信息，不能在不改變產品原有表觀情況下加強對產品的品牌保護。

發明內容

本實用新型是針對背景技術所提出問題，設計一種大面積無縫微縮制版工藝制作的全息母版，所述全息母版是一種省卻了單元版制版、電鑄以及拼版工藝，可直接制作大面積版工藝方案，相比較現有公知的全息母版的本實用新型全息母版的制版時間短，制造成本大大降低。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種大面積無縫微縮制版工藝制作的全息母版，其特征在于：所述全息母版是一種尺寸至少為800×800mm的大面積基材，所述基材的材質是塑料、玻璃、金屬板材中的一種，所述大面積基材表面有凸起或凹落的微縮加密信息；所述微縮加密信息由堅膜后的光刻膠組成，所述光刻膠是正性光刻膠，或者是負性光刻膠。

如上所述一種大面積無縫微縮制版工藝制作的全息母版，其特征在于：所述微縮加密信息由陣列在大面積基材上的多個相同的微縮單元版拼接而成，各微縮單元版之間拼縫小于1.5μm。其有益效果是：微縮單元版之間拼縫小，憑肉眼看不見，版面美觀，整體性好，最大制版幅面可達800×800mm，制造成本降。