[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整用夾具及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721532569.8
• 申請(qǐng)日: 2017-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN207602976U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭菲;夏君磊;鄭國康;劉瑞丹;黃韜;丁東發(fā)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京航天時(shí)代光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/022
• 分類號(hào): H01S5/022
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 張曉飛

1.一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整用夾具，其特征在于：包括基片(1)、接觸工具(4)、粘接劑(5)和基座(8)；其中，基片(1)的一端固定在外部的五維微調(diào)架上，另一端開有通孔(2)；接觸工具(4)的一端固定在基片(1)開的通孔內(nèi)部，另一端通過粘接劑(5)粘起待調(diào)整的光學(xué)元件(6)；基座(8)位于接觸工具的下部用于放置待調(diào)整的光學(xué)元件(6)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整用夾具，其特征在于，所述基片(1)采用金屬材料，選用銅、鋁、鐵或金中的任意一種；接觸工具(4)采用金屬材料，選用銅、鋁、鐵或金中的任意一種；所述基座(8)采用銅或可伐合金；所述粘接劑(5)采用紫外膠或環(huán)氧樹脂。

3.如權(quán)利要求1或2任意所述的一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整用夾具，其特征在于，所述待調(diào)整的光學(xué)元件(6)與基座(8)接觸面積至少是待調(diào)整的光學(xué)元件(6)與接觸工具(4)接觸面積的兩倍以上。

4.一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整裝置，其特征在于：包括基片(1)、接觸工具(4)、粘接劑(5)、基座(8)和五維微調(diào)架；基片(1)的一端固定在五維微調(diào)架上，另一端開有通孔(2)；接觸工具(4)的一端固定在基片(1)開的通孔內(nèi)部，另一端通過粘接劑(5)粘起待調(diào)整的光學(xué)元件(6)；基座(8)位于接觸工具的下部用于放置待調(diào)整的光學(xué)元件(6)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整裝置，其特征在于，所述基片(1)采用金屬材料，選用銅、鋁、鐵或金中的任意一種。

6.如權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整裝置，其特征在于，所述接觸工具(4)采用金屬材料，選用銅、鋁、鐵或金中的任意一種。

7.如權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整裝置，其特征在于，所述粘接劑(5)采用紫外膠或環(huán)氧樹脂。

8.如權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整裝置，其特征在于，所述基座(8)采用銅或可伐合金。

9.如權(quán)利要求4或5或6或7或8任意所述的一種用于半導(dǎo)體激光器封裝的耦合調(diào)整裝置，其特征在于，所述待調(diào)整的光學(xué)元件(6)與基座(8)接觸面積至少是待調(diào)整的光學(xué)元件(6)與接觸工具(4)接觸面積的兩倍以上。