[實用新型]晶圓鍵合裝置

有效

• 申請號: 201721530719.1
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN207367937U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 王海寬;林宗賢;吳龍江;郭松輝;呂新強
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

1.一種晶圓鍵合裝置，包括用于固定晶圓的吸盤，其特征在于，還包括氣囊、換能器、控制器；所述氣囊安裝于所述吸盤中，用于與所述晶圓的中心接觸；所述換能器，連接所述氣囊，用于檢測所述氣囊內的壓力；所述控制器，連接所述換能器，用于根據所述氣囊內的壓力對所述氣囊進行充氣、放氣，以調節所述氣囊內的壓力。

2.根據權利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，還包括傳輸管道和電磁閥；所述傳輸管道，用于與所述氣囊進行氣體傳輸；所述電磁閥，連接所述控制器，設置于所述傳輸管道與所述氣囊之間，用于根據所述控制器的控制信號調整所述氣囊內的壓力。

3.根據權利要求2所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述電磁閥為一個三位五通電磁閥或者兩個兩位三通電磁閥的組合。

4.根據權利要求2所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，還包括調節器；所述調節器，連接所述控制器，用于根據所述控制器的控制信號調整從氣源進入所述傳輸管道的氣體的參數。

5.根據權利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述控制器中存儲有第一預設值，所述控制器用于判斷所述換能器檢測到的壓力值是否低于所述第一預設值，若是，則對所述氣囊進行充氣，以增大所述氣囊內的壓力。

6.根據權利要求5所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述控制器中存儲有第二預設值，所述控制器還用于判斷所述換能器檢測到的壓力值是否高于所述第二預設值，若是，則對所述氣囊進行放氣，以減小所述氣囊內的壓力。

7.根據權利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述氣囊為球形結構，其內徑為1英寸～8英寸。

8.根據權利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述氣囊采用橡膠材料或者有機硅塑料制作而成。

9.根據權利要求1所述的晶圓鍵合裝置，其特征在于，所述吸盤包括第一吸盤和第二吸盤，所述第一吸盤用于固定承載晶圓，所述第二吸盤用于固定器件晶圓；所述氣囊安裝于所述第一吸盤中，且用于與所述承載晶圓的中心接觸。