[實用新型]一種用于封裝壓電陶瓷的智能型封裝設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721527502.5
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN207765480U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮云
• 申請（專利權(quán)）人: 漳州龍文區(qū)匯洋遠軟件開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L41/23
• 分類號: H01L41/23
• 代理公司: 深圳市漢唐知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44399
• 代理人: 彭益宏

1.一種用于封裝壓電陶瓷的智能型封裝設(shè)備，其特征在于，包括底座(1)、第一連接塊(11)、轉(zhuǎn)動軸(15)、升降機構(gòu)、拉伸機構(gòu)和兩個封裝機構(gòu)，所述升降機構(gòu)設(shè)置在底座(1)上，所述第一連接塊(11)位于升降機構(gòu)的上方，所述升降機構(gòu)與第一連接塊(11)傳動連接，兩個封裝機構(gòu)分別設(shè)置在第一連接塊(11)的兩側(cè)，所述封裝機構(gòu)與第一連接塊(11)連接，所述轉(zhuǎn)動軸(15)位于兩個封裝機構(gòu)之間，所述轉(zhuǎn)動軸(15)的兩端分別與兩個封裝機構(gòu)連接，所述拉伸機構(gòu)設(shè)置在第一連接塊(11)上，所述拉伸機構(gòu)位于兩個封裝機構(gòu)之間；

所述升降機構(gòu)包括驅(qū)動組件、固定塊(2)、滑塊(6)、第一滑槽(7)、伸縮架(8)和頂板(9)，所述固定塊(2)和第一滑槽(7)均固定在底座(1)上，所述滑塊(6)設(shè)置在第一滑槽(7)內(nèi)，所述滑塊(6)與第一滑槽(7)滑動連接，所述驅(qū)動組件設(shè)置在第一滑槽(7)的上方，所述驅(qū)動組件與滑塊(6)滑動連接，所述伸縮架(8)架設(shè)在固定塊(2)和滑塊(6)上，所述頂板(9)位于伸縮架(8)的上方，所述頂板(9)內(nèi)設(shè)有第二滑槽(10)，所述伸縮架(8)的底端的一側(cè)與固定塊(2)鉸接，所述伸縮架(8)的底端的另一側(cè)與滑塊(6)鉸接，所述伸縮架(8)的頂端的一側(cè)與頂板(9)鉸接，所述伸縮架(8)的頂端的另一側(cè)設(shè)置在第二滑槽(10)內(nèi)，所述伸縮架(8)的頂端的另一側(cè)與第二滑槽(10)滑動連接；

所述封裝機構(gòu)包括連接桿(12)、第二連接塊(13)、豎板(14)和封裝組件，所述第二連接塊(13)的一端通過連接桿(12)與第一連接塊(11)的一端連接，所述第二連接塊(13)的另一端與豎板(14)的頂端固定連接；

所述封裝組件包括第一電機(16)、第一齒輪(17)、移動板(18)、移動框(20)、傳動桿(21)和第三滑槽(22)，所述第一電機(16)固定在豎板(14) 上，所述第一電機(16)與第一齒輪(17)傳動連接，所述第一齒輪(17)位于移動板內(nèi)，所述移動板(18)內(nèi)至少設(shè)有兩個第一從動齒(19)，所述第一從動齒(19)均勻分布在移動板(18)的內(nèi)側(cè)，所述第一齒輪(17)與第一從動齒(19)嚙合，所述移動板(18)位于移動框(20)內(nèi)，所述移動板(18)與移動框(20)滑動連接，所述轉(zhuǎn)動軸(15)的一端與移動板(18)的頂部鉸接，所述傳動桿(21)豎向設(shè)置，所述第三滑槽(22)位于移動框(20)的上方，所述第三滑槽(22)固定在豎板(14)上，所述第三滑槽(22)的形狀為橢圓形，所述傳動桿(21)的底端與移動框(20)固定連接，所述傳動桿(21)的頂端設(shè)置在第三滑槽(22)內(nèi)，所述傳動桿(21)的頂端與第三滑槽(22)滑動連接；

所述拉伸機構(gòu)包括第二電機(23)、第一絲桿(24)、第二絲桿(25)、固定環(huán)(26)、升降塊(32)、連接板(34)、第三連接塊(35)和兩個移動組件，所述第二電機(23)固定在第一連接塊(11)上，所述第二電機(23)與第一絲桿(24)和第二絲桿(25)傳動連接，所述第一絲桿(24)的遠離第二電機(23)的一端設(shè)置在固定環(huán)(26)內(nèi)，所述第二絲桿(25)的靠近第二電機(23)的一端設(shè)置在固定環(huán)(26)內(nèi)，所述第一絲桿(24)上設(shè)有第一外螺紋，所述第二絲桿(25)上設(shè)有第二外螺紋，所述第一外螺紋的方向與第二外螺紋的方向相反，所述升降塊(32)位于第一連接塊(11)的下方，所述連接板(34)豎向設(shè)置，所述連接板(34)的頂端與升降塊(32)固定連接，所述連接板(34)的底端與第三連接塊(35)固定連接，所述第三連接塊(35)的下方設(shè)有若干吸盤(36)，所述吸盤(36)均勻分布在第三連接塊(35)的下方，兩個移動組件分別設(shè)置在固定環(huán)(26)的兩側(cè)，所述移動組件與升降塊(32)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的用于封裝壓電陶瓷的智能型封裝設(shè)備，其特征在于，所述驅(qū)動組件包括氣泵(3)、氣缸(4)和活塞(5)，所述氣泵(3)和氣缸(4)均固定在第一滑槽(7)的上方，所述氣泵(3)與氣缸(4)連通，所述活塞(5)的一端設(shè)置在氣缸(4)內(nèi)，所述活塞(5)的另一端與滑塊(6)固定連接。