[實用新型]一種智能卡裝訂檢測裝置

有效

• 申請號: 201721523129.6
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN207427720U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 陸舟;于華章
• 申請（專利權）人: 飛天誠信科技股份有限公司
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08;H05K13/04;G01D21/02;G01B21/08;G01B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種智能卡裝訂檢測裝置，包括：主體面板、裝訂熱壓頭、厚度傳感器和定位模塊；主體面板用于放置被裝訂的印刷片材；在主體面板的側方設置有厚度傳感器，厚度傳感器用于檢測放置于主體面板上的印刷片材的厚度是否合規；裝訂熱壓頭和定位模塊可活動，且均設置在主體面板的側方，定位模塊用于對放在主體面板上的厚度合規的印刷片材進行固定，裝訂熱壓頭用于對放置在主體面板上固定好的印刷片材進行熱壓裝訂。使用本實用新型提供的裝置，可提前發現卡片厚度不達標的現象，避免出現卡片交付之后無法讀卡或讀卡不穩定的問題。

技術領域

本實用新型涉及測量產品領域，尤其涉及一種智能卡裝訂檢測裝置。

背景技術

智能卡作為一種信息數據的載體，相比磁卡具有無可比擬的優點。智能卡包括接觸式智能卡和非接觸式智能卡，接觸式智能卡主要應用在金融數據加密和移動通信終端的用戶識別領域，常見的有銀行卡，手機SIM卡，而非接觸式卡在公交、手機支付、門禁、泊車等方面有著廣泛的應用。

智能卡是由多層PVC基片與膜裝訂在一起，通過層壓(高溫高壓)使其層層之間完全融合達到智能卡的初始形態。為了使層壓過程中各層之間不受壓力產生位移，在層壓之前會將各層材料點焊裝訂在一起。智能卡在實際裝訂的過程中會存在以下問題：在智能卡生產裝訂過程中，中間的天線層被面層材料遮蓋使材料厚度不均勻，從而導致卡片厚度不達標，出現卡片交付之后無法讀卡或讀卡不穩定的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種智能卡裝訂檢測裝置。

本實用新型提供了一種智能卡裝訂檢測裝置，包括：主體面板、裝訂熱壓頭、厚度傳感器和定位模塊；所述主體面板用于放置被裝訂的印刷片材；在所述主體面板的側方設置有所述厚度傳感器，所述厚度傳感器用于檢測放置于所述主體面板上的印刷片材的厚度是否合規；所述裝訂熱壓頭和所述定位模塊可活動，且均設置在主體面板的側方，所述定位模塊用于對放在所述主體面板上的厚度合規的印刷片材進行固定，所述裝訂熱壓頭用于對放置在主體面板上固定好的印刷片材進行熱壓裝訂。

進一步地，所述裝置還包括溫度控制儀，所述溫度控制儀設置在所述主體面板的非放置印刷片材區域中，用于調節控制所述裝訂熱壓頭的溫度。

進一步地，所述溫度控制儀設置在主體面板的非放置印刷片材區域中的正面邊緣處。

進一步地，所述裝置還包括按鈕模塊，所述按鈕模塊設置在所述主體面板上非放置印刷片材的區域中，用于控制所述裝置的開啟與關閉。

進一步地，所述按鈕模塊設置在所述主體面板的非放置印刷片材區域中的正面邊緣處。

進一步地，所述裝置還包括信號放大器，所述信號放大器設置在所述主體面板上非放置印刷片材的區域中，用于接收所述厚度傳感器的信號并進行處理。

進一步地，所述信號放大器設置在所述主體面板的非放置印刷片材區域中的正面邊緣處。

進一步地，所述厚度傳感器與所述信號放大器通過有線連接。

進一步地，所述裝置還包括第一控制模塊，其分別與所述信號放大器、所述定位模塊和所述裝訂熱壓頭連接，所述第一控制模塊設置在所述裝置內部，用于根據所述信號放大器的處理結果控制所述定位模塊和所述裝訂熱壓頭進行工作。

進一步地，所述定位模塊為孔定位形式或圓柱定位形式或長方體定位形式或光學儀器配合機械手臂定位形式。

進一步地，所述主體面板由透明材質制成。

進一步地，所述厚度傳感器上下可活動。

進一步地，所述厚度傳感器包括伸縮探頭和壓料板，所述壓料板設置在所述厚度傳感器的下端，所述伸縮探頭可伸縮，且設置在壓料板的底部。