[實用新型]承載于承載板的可撓性基板的剝離裝置的吸附結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721521940.0 | 申請日: | 2017-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN207637769U | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周坤麟 | 申請(專利權(quán))人: | 敘豐企業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇;王寧 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可撓性基板 剝離組件 可撓性 封圈 剝離裝置 承載板 多孔隙材料 吸附結(jié)構(gòu) 承載 本實用新型 抽氣設(shè)備 形變 頂面 吸附 剝離 | ||
1.一種承載于承載板的可撓性基板的剝離裝置的吸附結(jié)構(gòu),其特征在于,包含:
剝離組件;
可撓性封圈,設(shè)于該剝離組件的底面,該可撓性封圈的截面呈L型;以及第一多孔隙材料層,其設(shè)于該可撓性封圈內(nèi)且頂面連接該剝離組件的底面。
2.如權(quán)利要求1所述的承載于承載板的可撓性基板的剝離裝置的吸附結(jié)構(gòu),其特征在于,該剝離組件包括透氣下板、透氣上板、至少一第二多孔隙材料層及可撓性密封環(huán),該第二多孔隙材料層設(shè)于該透氣下板的頂面,該透氣上板層疊于該第二多孔隙材料層的頂面,使該第二多孔隙材料層夾設(shè)于該透氣下板與該透氣上板之間,而該可撓性封圈及該第一多孔隙材料層設(shè)于該透氣下板的底面,該可撓性密封環(huán)密封該透氣下板、該透氣上板與該第二多孔隙材料層的周緣,該可撓性密封環(huán)的截面呈弧型。
3.如權(quán)利要求2所述的承載于承載板的可撓性基板的剝離裝置的吸附結(jié)構(gòu),其特征在于,該透氣下板具有多個下通氣孔,所述下通氣孔位于該可撓性密封環(huán)內(nèi),該透氣上板具有多個上通氣孔,所述上通氣孔位于該可撓性密封環(huán)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的承載于承載板的可撓性基板的剝離裝置的吸附結(jié)構(gòu),其特征在于,該可撓性密封環(huán)包含第一貼附環(huán)部、第二貼附環(huán)部及變形環(huán)部,該變形環(huán)部的截面呈弧型,該第一貼附環(huán)部與該第二貼附環(huán)部相對向,該變形環(huán)部連接于該第一貼附環(huán)部與該第二貼附環(huán)部的端緣,且該第一貼附環(huán)部的底面結(jié)合于該透氣上板的頂面,該第二貼附環(huán)部的頂面結(jié)合于該透氣下板的底面,而該變形環(huán)部位于該透氣下板、該透氣上板與該第二多孔隙材料層的周緣。
5.如權(quán)利要求2所述的承載于承載板的可撓性基板的剝離裝置的吸附結(jié)構(gòu),其特征在于,該可撓性密封環(huán)為橡膠、硅膠、PU或PE的材質(zhì)。
6.如權(quán)利要求1所述的承載于承載板的可撓性基板的剝離裝置的吸附結(jié)構(gòu),其特征在于,該可撓性封圈包括第一表面、第二表面及缺口部,該第一表面位于該可撓性封圈的頂面且連接至該剝離組件的底面,該第二表面位于該可撓性封圈的底面,該缺口部位于該可撓性封圈的外側(cè)且鄰近該第二表面。
7.如權(quán)利要求6所述的承載于承載板的可撓性基板的剝離裝置的吸附結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一表面大于該第二表面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





