[實用新型]切腳材料的加工裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721521104.2 | 申請日: | 2017-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN207507854U | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王興年;王毅 | 申請(專利權(quán))人: | 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/344 | 分類號: | B07C5/344 |
| 代理公司: | 揚(yáng)州市蘇為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 周全;陳彩霞 |
| 地址: | 225008 江蘇省揚(yáng)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 切腳 分揀裝置 加工裝置 檢測裝置 上料裝置 支撐架 工位 滑軌 芯片 本實用新型 托盤 次品托盤 軌道電機(jī) 軌道連通 切腳裝置 人工成本 外觀影響 芯片加工 性能影響 依次排列 正品 打標(biāo) 刀槽 首端 尾端 測試 驅(qū)動 檢測 軌道 | ||
切腳材料的加工裝置。涉及芯片加工裝置。提供了一種能夠在一個工位上完成檢測,對芯片性能影響小且效率高人工成本低的切腳材料的加工裝置。裝置設(shè)于機(jī)架上,包括上料裝置、檢測裝置和分揀裝置,上料裝置設(shè)于機(jī)架的首端,上料裝置、檢測裝置和分揀裝置通過軌道連通,檢測裝置、分揀裝置依次排列在機(jī)架上,機(jī)架的尾端設(shè)有正品托盤,機(jī)架的下方設(shè)有次品托盤;切腳裝置包括設(shè)于軌道一側(cè)的刀組和支撐架,支撐架上設(shè)有滑軌,刀組由設(shè)于滑軌上的軌道電機(jī)驅(qū)動,機(jī)架上與所述刀組對應(yīng)的位置設(shè)有刀槽。本實用新型有在一個工位上完成測試打標(biāo)切腳的工序,且對芯片外觀影響小,不需要人工頻繁參與,勞動強(qiáng)度低的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種芯片加工裝置,尤其涉及一種芯片用切腳材料的加工裝置。
背景技術(shù)
客戶要求的切腳材料通常是材料通過振動盤下料經(jīng)過測試、打標(biāo),然后另一個人會再將材料放入另一個振動盤下料到切腳設(shè)備,切完后為了保證電性能還必須手工再測試1遍電性,此加工流程帶來的不足之處:材料多次被放入振動盤,時間長了會影響到材料外觀;此加工流程較長,影響訂單交付;在不同的地方由多次的人來操作,會增加人工成本。因此如何在一個工位上完成整個測試切腳的工藝流程成為整個行業(yè)待解決的問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型針對以上問題,提供了一種能夠在一個工位上完成檢測,對芯片性能影響小且效率高人工成本低的切腳材料的加工裝置。
本實用新型的技術(shù)方案是:切腳材料的加工裝置,設(shè)于機(jī)架上,包括上料裝置、檢測裝置和分揀裝置,所述上料裝置設(shè)于所述機(jī)架的首端,所述上料裝置、檢測裝置和分揀裝置通過軌道連通,所述檢測裝置、分揀裝置依次排列在所述機(jī)架上,所述機(jī)架的尾端設(shè)有正品托盤,所述機(jī)架的下方設(shè)有次品托盤;所述切腳裝置包括設(shè)于所述軌道一側(cè)的刀組和支撐架,所述支撐架上設(shè)有滑軌,所述刀組由設(shè)于滑軌上的軌道電機(jī)驅(qū)動,所述機(jī)架上與所述刀組對應(yīng)的位置設(shè)有刀槽。
所述上料裝置包括上部開口的料筒,所述料筒的上部設(shè)有出口,所述出口與所述軌道聯(lián)通,所述料筒的底部置有傾斜放置的送料盤,所述送料盤由固定在機(jī)架上的電機(jī)驅(qū)動;
所述料筒的內(nèi)壁上設(shè)有螺旋形的輸送軌道,所述螺旋形輸送軌道的進(jìn)口處的上方設(shè)有撿取裝置,所述撿取裝置設(shè)于所述料筒內(nèi)壁上且靠近所述送料盤,所述輸送軌道與所述出口連通。
所述送料盤的表面設(shè)有柔性材料層,所述柔性材料層上設(shè)有若干輻射狀的凸條;
所述送料盤的表面置有若干用于翻撿芯片的彈簧條,所述彈簧條的一端固定于所述送料盤上,所述彈簧條的另一端與所述送料盤接觸。
所述撿取裝置包括設(shè)于所述料筒內(nèi)壁上的主動輥和從動輥,所述主動輥和從動輥之間設(shè)有皮帶,所述皮帶上設(shè)有若干磁鐵;
所述撿取裝置設(shè)于料筒內(nèi)靠近送料盤的上方,傾斜放置的所述送料盤的高處與所述撿取裝置接近。
所述檢測裝置包括芯片電性能測試裝置和打標(biāo)機(jī),所述打標(biāo)機(jī)的兩側(cè)分別設(shè)有一臺芯片電性能測試裝置,所述電性能測試裝置和所述打標(biāo)機(jī)置于所述軌道的一側(cè)。
所述電性能測試裝置包括一對觸頭,一對所述觸頭分別連接測試儀,所述測試儀使用TVR600測試儀。
所述分揀裝置設(shè)于所述軌道上方,所述分揀裝置包括支撐架、控制器、攝像頭和滑軌電機(jī),所述支撐架包括一對立板,一對所述立板對稱設(shè)置在所述軌道兩側(cè),一對所述立板之間設(shè)有滑軌,所述滑軌電機(jī)在所述滑軌上滑動;
所述攝像頭固定在所述立板上,且所述攝像頭正對所述軌道,所述軌道上設(shè)有岔道,所述滑軌電機(jī)將芯片從軌道推向岔道,所述岔道與所述次品托盤連通,所述攝像頭連接所述控制器,所述檢測裝置連接所述控制器,所述控制器控制所述滑軌電機(jī),所述機(jī)架靠近所述岔道的部分設(shè)有次品口,所述次品口分別連通所述次品托盤和岔道;
所述滑軌電機(jī)的底部設(shè)有撥片,所述撥片伸入所述軌道內(nèi)。
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