[實(shí)用新型]一種封裝芯片整形塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721519164.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN207611753U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李領(lǐng);李勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川電科安信科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 成都嘉企源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51246
• 代理人: 胡林

1.一種封裝芯片整形塊，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有左調(diào)節(jié)桿（2）和右調(diào)節(jié)桿（3），所述左調(diào)節(jié)桿（2）和右調(diào)節(jié)桿（3）的一端均固定連接有轉(zhuǎn)向座（4），所述轉(zhuǎn)向座（4）上設(shè)置有多個(gè)首尾閉合相連的整形塊（5）；所述基座（1）上還鉸接有棘爪（6），左調(diào)節(jié)桿（2）和右調(diào)節(jié)桿（3）上均設(shè)置有與棘爪（6）相適配的棘輪（7），所述棘爪（6）與基座（1）之間通過(guò)拉簧（8）連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片整形塊，其特征在于：所述基座（1）的兩側(cè)設(shè)置有左安裝槽（9）和右安裝槽（10），所述左安裝槽（9）和右安裝槽（10）內(nèi)設(shè)置有滾動(dòng)軸承（11），所述左調(diào)節(jié)桿（2）和右調(diào)節(jié)桿（3）固定安裝于滾動(dòng)軸承（11）上；所述基座（1）上還設(shè)置有與左安裝槽（9）和右安裝槽（10）相配合的左固定箍（12）和右固定箍（13）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片整形塊，其特征在于：所述基座（1）的左右兩側(cè)均設(shè)置有兩個(gè)相對(duì)應(yīng)的支耳（14），所述左調(diào)節(jié)桿（2）和右調(diào)節(jié)桿（3）轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于支耳（14）上，所述左調(diào)節(jié)桿（2）和右調(diào)節(jié)桿（3）上均設(shè)置有限位螺母（15）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片整形塊，其特征在于：所述轉(zhuǎn)向座（4）為正多邊形，轉(zhuǎn)向座（4）的每一邊均設(shè)置有一個(gè)整形塊（5）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片整形塊，其特征在于：所述轉(zhuǎn)向座（4）為圓形，轉(zhuǎn)向座（4）上設(shè)置有4個(gè)整形塊（5）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片整形塊，其特征在于：所述左調(diào)節(jié)桿（2）和右調(diào)節(jié)桿（3）上還設(shè)置有調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)輪（16）。