[實用新型]一種自動調節(jié)的芯片引腳整形裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721519140.5
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN207425798U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設計）人: 李領;李勛
• 申請（專利權）人: 四川電科安信科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 成都嘉企源知識產(chǎn)權代理有限公司 51246
• 代理人: 胡林

本實用新型公開了一種自動調節(jié)的芯片引腳整形裝置，包括基座，所述基座上設置雙頭液壓油缸，所述雙頭液壓油缸的兩端連接有整形塊，基座上還設置有控制器和位移傳感器，所述位移傳感器與控制器輸入端相連，控制器輸出端與雙頭液壓油缸相連；本實用新型通過位移傳感器感知整形塊的位移量，再通過控制器控制雙頭液壓油缸的位移量，從而實現(xiàn)了整形塊調節(jié)的自動化，其可調節(jié)性強，同時調節(jié)精確。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝設備技術領域，具體涉及一種自動調節(jié)的芯片引腳整形裝置。

背景技術

DIP封裝芯片是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用此種封裝形式。采用此種封裝方式的芯片通常有兩排引腳，采用直插到具有芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。

在DIP封裝芯片的加工過程中，有一道工序為切筋成型，其功能是將封裝在框架上IC產(chǎn)品分離成成品，產(chǎn)品在分離過程中及過程后，少部分產(chǎn)品會出現(xiàn)兩排引腳跨度不達標的缺陷，或者客戶要求將已經(jīng)加工成型的產(chǎn)品的兩排引腳跨度按照要求進行擴大，但是其使用的整形塊大小固定，可調節(jié)性差，每更換一種整形規(guī)格就需要更換整形塊，嚴重浪費資源。

公開號為CN10640972A的中國發(fā)明專利于2017年2月15日公開了一種FP芯片整形裝置及整形方法，包括下整形塊、上整形塊；下整形塊與上整形塊之間通過合頁結構鉸接；下整形塊上開有整形凹槽；上整形塊上固定有與能夠整形凹槽配合的整形凸槽；在上整形塊上位于整形凸槽兩側的位置開有刀具切割口；上整形塊上還安裝有把手。本發(fā)明所提供的FP芯片整形裝置及整形方法，解決了FP封裝手工整形困難、共面性差、引腳易折斷等難題，能有效保證FP芯片成形質量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，減少焊接不良的產(chǎn)生。

實用新型內容

針對現(xiàn)有技術中存在引腳整形科調節(jié)性差的缺陷，本實用新型公開了一種自動調節(jié)的芯片引腳整形裝置，采用本實用新型能夠實現(xiàn)任意尺寸的芯片引腳調節(jié)，且具有操作簡單，精確度高等優(yōu)點。

本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn)上述目的：

一種自動調節(jié)的芯片引腳整形裝置，包括基座，所述基座上設置有密封板，其特征在于：所述基座的兩側設置有整形塊，基座內設置有雙頭液壓油缸，所述整形塊與雙頭液壓油缸相連；所述基座上還設置有控制器和位移傳感器，所述控制器的輸入端與位移傳感器相連，所控制器的輸出端通過電磁閥控制雙頭液壓油缸。

所述基座內還設置有滑槽，所述滑槽內設置有連接桿，所述連接桿的一端與整形塊相連，另一端與限位塊相連。

所述限位塊上設置有壓力傳感器，所述壓力傳感器與控制器相連。

所述連接桿上還套置有復位彈簧。

所述連接桿共設置有兩個，且對稱分布于整形塊的兩端。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、本實用新型的基座上設置雙頭液壓油缸，所述雙頭液壓油缸的兩端連接有整形塊，基座上還設置有控制器和位移傳感器，通過位移傳感器感知整形塊的位移量，再通過控制器控制雙頭液壓油缸的位移量，從而實現(xiàn)了整形塊調節(jié)的自動化，其可調節(jié)性強，同時調節(jié)精確。

2、本實用新型的基座上還滑動設置有連接桿，連接桿的一端與整形塊連接，另一端與限位塊連接，限制整形塊的位移量，避免因過量位移導致整形塊與基座脫離接觸，保證結構的穩(wěn)定性。

3、本實用新型的限位塊上設置有壓力傳感器，所述壓力傳感器與控制器相連，當壓力達到設定的閾值時通過控制器停止雙頭液壓油缸，避免設備因過載發(fā)生損壞，從而延長設備的使用壽命。

4、本實用新型的連桿上設置有復位彈簧，在液壓油缸縮回時實現(xiàn)整形塊的快速復位，提高設備的自動化程度。