[實用新型]一種承載電子元器件的載帶結構

有效

• 申請號: 201721515084.8
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN207404199U
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 劉興樂
• 申請（專利權）人: 廣州市中載電子科技有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D85/86
• 代理公司: 廣州致信偉盛知識產權代理有限公司 44253
• 代理人: 伍嘉陵;胡琴

1.一種承載電子元器件的載帶結構，包括呈條狀的載帶本體(1)，沿載帶本體(1)的長度方向上，在載帶本體(1)的一邊上設置有一列輸送定位孔(2)，在載帶本體(1)的另一邊上間隔設置有至少一列裝載口袋(3)，所述裝載口袋(3)的底面上設置有探測孔(4)，其特征在于：在裝載口袋(3)底面上，沿載帶本體(1)長度方向上對稱的兩直邊向下凹陷形成凹槽(5)。

2.根據權利要求1所述的一種承載電子元器件的載帶結構，其特征在于：所述凹槽(5)的槽深為0.1mm~0.2mm，所述凹槽(5)的寬度為0.08mm-0.28mm。

3.根據權利要求2所述的一種承載電子元器件的載帶結構，其特征在于：所述凹槽(5)的槽深為0.15mm；所述凹槽(5)的寬度為0.18mm。