[實(shí)用新型]一種抗防電磁干擾的PCB電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721513884.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN207519066U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔斌;洪慧;伍路明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市吉瑞達(dá)電路科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種抗防電磁干擾的PCB電路板，包括電路板主體，以及設(shè)置于電路板主體上的屏蔽罩，所述屏蔽罩密封安裝于電路板主體的上端，屏蔽罩的四個(gè)面均為皺褶面，屏蔽罩的中間形成一個(gè)屏蔽腔，電路板主體上設(shè)置有一個(gè)以上的電子元件，電子元件設(shè)置于屏蔽腔中，所述屏蔽罩的頂部設(shè)置有一條以上的散熱條，屏蔽罩的頂部設(shè)置有一個(gè)以上的散熱孔，散熱孔貫穿屏蔽罩設(shè)置，屏蔽罩的頂部下端面設(shè)置有一層硅膠導(dǎo)熱膠，所述屏蔽腔中設(shè)置有一層的屏蔽片。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行屏蔽，用以屏蔽外部電磁對(duì)電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行，散熱性能更好，且還能有效保護(hù)電路板上的電子元件，增加使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路板，具體涉及一種抗防電磁干擾的PCB電路板。

背景技術(shù)

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，但現(xiàn)有電路板結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，容易受到外界電磁干擾，受到震動(dòng)容易損壞線路，安全性能低，已經(jīng)不能滿足人們使用。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種抗防電磁干擾的PCB電路板，能夠有效實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行屏蔽，用以屏蔽外部電磁對(duì)電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行，散熱性能更好，且還能有效保護(hù)電路板上的電子元件，增加使用壽命。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種抗防電磁干擾的PCB電路板，包括電路板主體，以及設(shè)置于電路板主體上的屏蔽罩，所述屏蔽罩密封安裝于電路板主體的上端，所述屏蔽罩的四個(gè)面均為皺褶面，屏蔽罩的中間形成一個(gè)屏蔽腔，電路板主體上設(shè)置有一個(gè)以上的電子元件，電子元件設(shè)置于屏蔽腔中，所述屏蔽罩的頂部設(shè)置有一條以上的散熱條，屏蔽罩的頂部設(shè)置有一個(gè)以上的散熱孔，散熱孔貫穿屏蔽罩設(shè)置，屏蔽罩的頂部下端面設(shè)置有一層硅膠導(dǎo)熱膠，所述屏蔽腔中設(shè)置有一層的屏蔽片。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述屏蔽片呈一左一右的交叉結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述屏蔽罩的內(nèi)側(cè)面均設(shè)置有一層屏蔽層。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述一個(gè)以上的散熱孔底部均貫穿下端面的硅膠導(dǎo)熱膠，一個(gè)以上的散熱孔設(shè)置于相鄰兩散熱條之間。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行屏蔽，用以屏蔽外部電磁對(duì)電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行，散熱性能更好，且還能有效保護(hù)電路板上的電子元件，增加使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。

如圖1和圖2所示，包括電路板主體1，以及設(shè)置于電路板主體1上的屏蔽罩2，屏蔽罩2密封安裝于電路板主體1的上端，屏蔽罩2的四個(gè)面均為皺褶面，屏蔽罩2的中間形成一個(gè)屏蔽腔5，電路板主體1上設(shè)置有一個(gè)以上的電子元件，電子元件設(shè)置于屏蔽腔5中；