[實用新型]一種射頻功率放大器

有效

• 申請號: 201721513872.3
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN207399148U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 侯紅亮;卓龍聲
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎芯無限科技有限公司
• 主分類號: H03F3/19
• 分類號: H03F3/19;H03F3/21;H03F1/32;H03F1/30
• 代理公司: 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375
• 代理人: 黃昌平

1.一種射頻功率放大器，其特征在于，包括：設置在PCB板上的信號輸入端、溫度補償電路、ALC電路、ATT電路、第一耦合器、第二耦合器、預驅動放大器、驅動放大器、末級放大器、預失真電路以及信號輸出端，射頻信號從左至右，依次經過信號輸入端、溫度補償電路、ALC電路、ATT電路和第一耦合器，輸入的射頻信號經過所述第一耦合器后被分成兩路輸出信號，從所述第一耦合器直通端輸出的信號，從左至右，依次經過預驅動放大器、驅動放大器、末級放大器和所述第二耦合器后，所述信號從所述第二耦合器直通端輸出，到達信號輸出端；從所述第一耦合器和所述第二耦合器耦合端輸出的信號分別進入預失真電路的輸入端和耦合端，經過處理后，從所述預失真電路的輸出端口輸出反向的失真信號再次進入所述第一耦合器，與輸入的原始信號混合，再次通過三級放大器后輸出，然后經過所述第二耦合器，如此循環，通過逐次逼近的方式，得到非線性失真極小的放大信號。

2.根據權利要求1所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述射頻功率放大器還包括功率檢測電路，所述功率檢測電路與所述第二耦合器耦合端相連接，使所述第二耦合器耦合端輸出的信號一部分經過所述功率檢測電路。

3.根據權利要求1或2所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述射頻功率放大器還包括MCU控制電路，其采用GD公司的GD32F130C6芯片，所述MCU控制電路分別與所述溫度補償電路、ALC電路、ATT電路、預失真電路、功率檢測電路相連接，為其提供柵壓，并與外部聯機通信。

4.根據權利要求3所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述溫度補償電路通過檢測到當前系統的環境溫度，傳送給所述MCU控制電路，調用預設的溫補斜率傳給所述溫度補償電路，實現整個射頻鏈路在不同溫度下的增益不變。

5.根據權利要求3所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述檢測電路檢測系統當前的輸出功率，傳輸到MCU控制電路進行控制，實時監控系統的輸出的功率大小。

6.根據權利要求3所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述的ALC電路控制放大器的最大輸出功率，起到保護的作用。

7.根據權利要求6所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述ATT電路采用Peregrine公司的PE4312芯片，整個電路可以實現模塊的增益可調，根據不同的工作場合，選擇不同的模塊增益。

8.根據權利要求1所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述預失真電路采用MAXIN公司的SC1894預失真芯片。

9.根據權利要求1所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述末級放大器采用的功率管為BLC8G21LS-160AV。

10.根據權利要求9所述的射頻功率放大器，其特征在于：所述末級放大器為塑料空腔封裝。