[實用新型]微小球BGA錫球篩選機

有效

• 申請號: 201721511186.2
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN207723056U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 黃興華;劉美章;胡弘鵬
• 申請（專利權）人: 上海錫喜材料科技有限公司
• 主分類號: B07B1/42
• 分類號: B07B1/42
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

微小球BGA錫球篩選機它涉及BGA錫球篩選技術領域，具體涉及一種BGA錫球篩選機。它包含長條漏斗(1)、擋板(5)、螺絲孔(31)、錫球出口(4)，它還包含：可調節螺母(2)、可活動擋板(3)，可活動擋板(3)與擋板(5)以倒三角方式固定組成漏斗(1)，可調節螺母(2)固定在可活動擋板(3)上，采用上述技術方案后，本實用新型有益效果為：預先設定可活動擋板(3)與擋板(5)間隙大小，夠控制球體精度，出球均勻，使得每次制作的質量相同，提高了工作效率，減少不良錫球，降低了返工率，同時還降低了人工成本，本實用新型結構簡單，使用方便，適合推廣。

技術領域

本實用新型涉及BGA錫球篩選技術領域，具體涉及一種微小球BGA錫球篩選機。

背景技術

BGA是只芯片的一種封裝工藝，遮雨芯片封裝技術革命相關，是當前高科技及對終端產品小、薄、請、高可靠性相關，換而言之，目前所有的數碼相機、攝像機、筆記本電腦、手機、汽車電子、汽車微型導航儀等都拜BGA工藝之功；目前世界最多的芯片引腳最多可達2600個，根據電器學原理金屬引腳的間距必須有一個合適的間距，過小的間距會導致短路，因此傳統工藝過多的引腳要求勢必會造成終端產品大、重、厚，而BGA工藝目前是解決此項的唯一方式；而BGA錫球是運用與BGA工藝的封裝主要材料之一。

BGA錫球供許多、工藝路線較長，BGA錫球在線生產的長短對BGA錫球的不良品的產生具有直接影響；BGA錫球球徑篩選方式主要有一下幾種：第一種是手工式篩選；運用精密網篩進行球徑篩選，球徑的控制主要是靠制作不同孔徑的網篩，手工篩選運用的人工較多，不同的人群操作難易程度不好控制，特別是篩選量的多寡直接影響篩選效果，多次返工篩選易形成氧化；而第二種滾軸式篩選，利用兩滾軸進行球徑篩選，球徑的大小可通過調節輥軸的間距，運用該方式篩選的缺陷在于，輥軸的長度加工要求精度高，其誤差隨輥軸的長度增加而提高，且滾軸篩選受環境溫度、濕度影響較大，在滾軸上易粘附錫球，在滾軸滾動時易將錫球壓扁，形成不良錫球。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種微小球BGA錫球篩選機，它能夠控制球體精度，使出球均勻，并減少不良錫球。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案是：它包含長條漏斗1、擋板5、螺絲孔31、錫球出口4，它還包含可調節螺母2、可活動擋板3，可活動擋板3與擋板5以倒三角方式固定組成漏斗1，可調節螺母2固定在可活動擋板3上。

本實用新型的工作原理：利用可調節螺母2調試可活動擋板3至所需位置，當錫球進入漏斗后根據可活動擋板3與擋板5間隙篩選控制錫球大小。

采用上述技術方案后，本實用新型有益效果為：預先設定可活動擋板3與擋板5間隙大小，控制球體精度，出球均勻，使得每次制作的質量相同，提高了工作效率，減少不良錫球，降低了返工率，同時還降低了人工成本，本實用新型結構簡單，使用方便，適合推廣。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是圖1的右視圖；

圖4是圖1錫球出口4的局部放大圖。

附圖標記說明：漏斗1、可調節螺母2、可活動擋板3、擋板5、螺絲孔31、錫球出口4。

具體實施方式