[實用新型]射頻器件及其腔體

有效

• 申請號: 201721509249.0
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN207441927U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 劉培濤;陳禮濤;邱建源;段紅彬;游建軍;蘇國生
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司;京信通信技術（廣州）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01P1/207;H01P1/213;H01P5/12
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

本實用新型提供一種射頻器件及其腔體。其中，射頻器件腔體由多個封裝壁圍成并限定出用以裝設射頻電路的空腔，其中至少一個封裝壁開設有布線槽及設于布線槽并與所述空腔導通的穿孔，與所述布線槽相鄰的封裝壁上靠近所述穿孔開設有貫通至所述空腔的操作孔，所述封裝壁還對應所述穿孔設置缺口，所述缺口由所述布線槽邊緣向所述穿孔和操作孔延伸，并與所述穿孔和操作孔連通。通過設置所述缺口，方便了穿孔和操作孔處的去毛刺操作及保證毛刺去除效果，同時方便了傳輸線纜內導體與射頻電路焊接時的對位，極大地提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及微波器件技術領域，尤其涉及一種射頻器件腔體及采用該射頻器件腔體的射頻器件。

背景技術

射頻器件在通信基站天線技術領域中應用廣泛，其性能的優劣能夠影響到整個網絡覆蓋的質量。

在申請號為201410225678X、名稱為“腔體式微波器件”的專利文獻(下稱參考文獻)中公開了一種微波射頻器件的腔體，在腔體的封裝壁上設有多個布線槽，每個所述布線槽上設有至少一個貫通至所述空腔內的第一通孔；所述第一通孔供傳輸電纜沿相應的布線槽布線并穿過該布線槽上的所述第一通孔與所述微波網絡電路連接以形成連接端口。其中，上述微波網路電路具體為PCB板，傳輸電纜的外導體焊接于所述布線槽內，傳輸電纜的內導體和介質穿過所述第一通孔后，所述內導體焊接于PCB板上，在與第一通孔相對應的上腔體的上方封裝壁及下腔體的下方封裝壁上均開設有操作孔，以方便傳輸電纜的內導體與移相電路的輸入或輸出端口進行焊接而形成電連接。

在實際應用中，一方面，在腔體上機加工的上述操作孔通常較小，大大增加了后續去毛刺工藝的操作難度，不僅去毛刺的效率較低、成本較高，還難以達到較好的去毛刺效果，而毛刺的存在往往會產生互調產物，嚴重影響射頻器件的電氣性能指標的穩定性。另一方面，上述操作孔往往開設在與PCB板焊槽相對應的位置，這意味著操作孔與布線槽之間往往存在一定間距，即：布線槽與操作孔之間的空腔被封裝壁所遮擋；這樣的結構會造成傳輸電纜在穿過上述第一通孔后不便與操作孔對位，在批量生產時嚴重影響生產效率。

實用新型內容

本實用新型的首要目的旨在提供一種方便毛刺去除及保證去除效果的射頻器件腔體。

本實用新型的另一目的旨在提供一種射頻器件，其采用上述射頻器件腔體，以提高射頻器件的加工、組裝效率及電氣性能。

為了實現上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種射頻器件腔體，由多個封裝壁圍成并限定出用以裝設射頻電路的空腔，其中至少一個封裝壁開設有布線槽及設于布線槽并與所述空腔導通的穿孔，與所述布線槽相鄰的封裝壁上靠近所述穿孔開設有貫通至所述空腔的操作孔，所述封裝壁還對應所述穿孔設置缺口，所述缺口由所述布線槽邊緣向所述穿孔和操作孔延伸，并與所述穿孔和操作孔連通。

進一步的，所述缺口的寬度與待連接的傳輸線纜的絕緣介質外徑相匹配，以在傳輸線纜的外導體焊接于布線槽、內導體穿過所述穿孔進入空腔內時定位所述絕緣介質。

進一步的，所述缺口的寬度為1.5mm～4mm。

進一步地，所述缺口至少在靠近穿孔一端的開口寬度與穿孔的開孔寬度相等。

進一步的，所述空腔內橫設隔板將所述射頻器件腔體分隔為上腔體和下腔體，所述上腔體、下腔體均設有所述的布線槽、穿孔、操作孔及連通所述穿孔和所述操作孔的所述缺口。

進一步的，一對相對且縱向延伸的所述封裝壁的內壁上開設有卡槽，所述卡槽沿所述腔體縱長方向延伸并用于卡入集成有所述射頻電路的電路基板的側邊。

優選地，所述操作孔為圓孔、矩形孔、正多邊形孔和腰型孔中的至少一種。

優選地，所述多個封裝壁一體成型。