[實用新型]半導體激光器芯片封裝定位裝置

有效

• 申請號: 201721508261.X
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN207705566U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 閆立華;王偉;牛江麗;任浩;徐會武
• 申請（專利權）人: 石家莊麥特達電子科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 林艷艷

本實用新型提供了一種半導體激光器芯片封裝定位裝置，屬于芯片封裝技術領域，包括基座、限位塊、定位組件和壓塊，基座兩端各設有兩個限位塊固定機構，分別與限位塊兩端連接；限位塊和定位組件設置于基座兩端，壓塊設置于限位塊之間，并且與基座可拆卸連接；壓塊寬度與基座兩端限位塊固定機構之間的距離相等；限位固定機構頂部設有用于固定限位塊的限位連接孔；限位塊設有與限位連接孔位置相對應的固定連接孔；壓塊在豎直方向上定位芯片，定位組件在水平放上定位芯片。該半導體激光器芯片封裝定位裝置，通過限位組件和壓塊在水平方向和垂直方向對芯組施加恒定的壓力，使芯片和熱沉之間不發生位移，提高芯片封裝定位精度，提高芯片封裝工作效率。

技術領域

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種半導體激光器芯片封裝定位裝置。

背景技術

近年來，隨著對半導體激光器芯片的壽命、可靠性、功率、效率要求進一步提高，對半導體激光器封裝的要求也進一步提高。而高功率、高可靠性的封裝技術的提高方面，一般采用金錫焊料進行，可以成倍降低由于軟焊料封裝帶來的種種不利效果。在封裝過程中，封裝應力問題逐漸成為目前越來越突出的問題。因此，低熱阻、無應力封裝成為當今半導體激光器應用過程中的必須，尤其是表現在硬焊料封裝造成的芯片損傷。在實際應用中，芯片封裝一般采用手工完成，其通用工具少、裝配過程復雜、在燒結中易出現應力積累造成的芯片損傷問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體激光器芯片封裝定位裝置，旨在解決封裝定位精度低，導致芯片封裝工作效率低的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種半導體激光器芯片封裝定位裝置，包括基座、限位塊、定位組件和壓塊，所述基座兩端各設有兩個限位塊固定機構，分別與所述限位塊兩端連接；所述限位塊和定位組件設置于基座兩端，所述壓塊設置于限位塊之間，并且與基座可拆卸連接；所述壓塊寬度與所述基座兩端限位塊固定機構之間的距離相等；所述限位固定機構頂部設有用于固定限位塊的限位連接孔；所述限位塊設有與所述限位連接孔位置相對應的固定連接孔,所述壓塊可沿著豎直方向移動且在豎直方向上定位芯片，所述定位組件在水平放上定位芯片。

進一步地，所述定位組件設置于所述基座一端的兩個限位塊固定機構之間，所述定位組件寬度與所述兩個限位塊固定機構之間距離相等。

進一步地，所述定位組件依次包括定位桿、彈簧和固定塊；所述彈簧一端設有用于承受定位桿壓力的壓力構件，另一端與固定塊連接；所述定位桿通過設置在定位組件一側的定位孔內；所述定位組件設有與所述基座連接的定位組件固定機構。

進一步地，所述定位組件設有基座連接孔，所述基座設有與所述基座連接孔位置相對應的定位連接孔；所述定位組件和基座通過所述基座連接孔和定位連接孔固定連接。

進一步地，所述壓塊頂部設有兩道平行的凹槽，底部設有與所述頂部凹槽相適應的兩道平行的凸起。

進一步地，兩個所述壓塊通過頂部凹槽與底部凸起疊加連接在一起。

進一步地，所述壓塊兩側設有固定凹槽，所述固定凹槽寬度與所述固定塊寬度相等。

進一步地，所述定位孔設有內螺紋，所述定位桿設有與所述定位孔內螺紋相適應的外螺紋，所述定位桿與定位孔螺紋連接。

進一步地，所述固定連接孔數量與限位連接孔數量相等。

本實用新型提供的半導體激光器芯片封裝定位裝置的有益效果在于：與現有技術相比，本實用新型半導體激光器芯片封裝定位裝置，通過限位組件和壓塊在水平方向和垂直方向對芯組施加恒定的壓力，使芯片和熱沉之間不發生位移，提高芯片封裝定位精度，提高芯片封裝工作效率。

附圖說明