[實用新型]一種3D打印機的粉料回收機構有效
| 申請號: | 201721507937.3 | 申請日: | 2017-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN207668505U | 公開(公告)日: | 2018-07-31 |
| 發明(設計)人: | 劉狀 | 申請(專利權)人: | 黎碩三維科技發展(上海)有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201108 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粉料 漏粉 驅動組件 漏粉裝置 本實用新型 回收機構 集粉裝置 清掃組件 驅動機構 升降裝置 收集組件 殼體 平臺長度方向 驅動 打印平臺 平臺升降 人工成本 回收粉 調高 集粉 漏斗 升降 打印 保證 | ||
本實用新型涉及3D打印技術領域,特別涉及一種3D打印機的粉料回收機構,包括有漏粉裝置、集粉裝置、驅動漏粉裝置升降的升降裝置和殼體,所述漏粉裝置包括有漏粉平臺和驅動機構,集粉裝置包括有粉料收集組件和清掃組件,升降裝置包括有驅動漏粉平臺升降的第一驅動組件和第二驅動組件,驅動機構設置在漏粉平臺長度方向的中線兩側,第一驅動組件和第二驅動組件的分別設置在漏粉平臺的長度方向的兩端,粉料收集組件和清掃組件均設置在殼體的底部,本實用新型實現全自動回收粉料,可以將所有剩余粉料全部收回,漏粉平臺作為打印平臺可以保證所有粉料全部落入集粉漏斗內,過程簡單,減少人工成本,調高粉料收集的效率,減少料不必要的浪費。
技術領域
本實用新型涉及3D打印技術領域,特別涉及一種3D打印機的粉料回收機構。
背景技術
在現有3D打印技術中,金屬粉末打印裝備采用激光燒結,復雜精密金屬零件在材料結構功能一體化等技術難題,實現了復雜金屬零件高精度成形、提高成形效率、縮短裝備研制周期等目的,3D打印通常是采用數字技術材料打印機來實現的。常在模具制造、工業設計等領域被用于制造模型,后逐漸用于一些產品的直接制造。
在現有的金屬3D打印設備中,當產品燒結完成后,剩下的粉料回收的方法一般采用人工收集,或者,將產品取出,驅動打印平臺升起來,剩下的粉料會落入升降平臺兩側的料缸內,但是這樣收集很麻煩,而且打印平臺上有大量的殘留粉料,需要人工將打印平臺上的粉料盡數收回,過程繁瑣,而且浪費人工成本,對粉料收集的效率不高,造成粉料不必要的浪費。
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對現有技術的不足,提供一種3D打印機的粉料回收機構。
為解決上述問題,本實用新型提供以下技術方案:
一種3D打印機的粉料回收機構,包括有漏粉裝置、集粉裝置、驅動漏粉裝置升降的升降裝置和殼體,漏粉裝置、集粉裝置和升降裝置均設置在殼體內,集粉裝置設置在漏粉裝置的正下方,所述漏粉裝置包括有漏粉平臺和驅動機構,集粉裝置包括有粉料收集組件和清掃組件,升降裝置包括有驅動漏粉平臺升降的第一驅動組件和第二驅動組件,所述漏粉平臺為矩形結構且水平設置,驅動機構設置在漏粉平臺長度方向的中線兩側,第一驅動組件和第二驅動組件的分別設置在漏粉平臺的長度方向的兩端,粉料收集組件和清掃組件均設置在殼體的底部,清掃組件設置在粉料收集組件的中心位置。
進一步的,所述漏粉平臺包括有水平設置的格柵骨架和翻轉板組,翻轉板組和格柵骨架的頂部在同一水平面內,翻轉板組在未翻轉的狀態下,翻轉板組的邊緣和格柵骨架無縫貼合。
進一步的,所述驅動機構包括有三軸驅動組件和四軸驅動組件,所述三軸驅動組件包括有水平設置的第一轉軸組、豎直設置在格柵骨架旁側的第二轉軸組,第一轉軸組和第二轉軸組傳動配合,所述四軸驅動組件包括有水平設置的第三轉軸組、豎直設置在格柵骨架旁側的第四轉軸組,第三轉軸組和第四轉軸組傳動配合。
進一步的,所述翻轉板組包括有若干個方形翻轉板和三角翻轉板,所有翻轉板平鋪配合呈矩形狀,所有方形翻轉板的排列方向與第一旋轉軸的軸向平行,所述格柵骨架為矩形結構,格柵骨架包括有若干個用于分別容納所有方形翻轉板的方形柵格和若干個用以分別容納所有三角翻轉板的三角柵格,所有三角柵格均設置在格柵骨架的邊緣。
進一步的,所述第一驅動組件包括有豎直設置的第一絲桿和若干個豎直設置的第一導向桿,格柵骨架靠近第一驅動組件的一端通過第一滑塊與第一絲桿傳動配合,第一絲桿的底部設置有第一升降電機,殼體的內側靠近第一驅動組件的側部設置有供第一滑塊滑動的滑槽。
進一步的,所述第二驅動組件包括有豎直設置的第二絲桿和若干個豎直設置的第二導向桿,格柵骨架靠近第二驅動組件的一端通過第二滑塊與第二絲桿傳動配合,第二絲桿的底部設置有第二升降電機,殼體的內側靠近第二驅動組件的側部也設置有供第二滑塊滑動的滑槽。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于黎碩三維科技發展(上海)有限公司,未經黎碩三維科技發展(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721507937.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





