[實用新型]智能音效功放芯片

有效

• 申請號: 201721507831.3
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN207910995U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 丁學欣;楊小明;何秀安;徐劍;章林;盛新
• 申請（專利權）人: 廈門傅里葉電子有限公司
• 主分類號: H04R3/12
• 分類號: H04R3/12
• 代理公司: 上海恒慧知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31317
• 代理人: 張寧展

1.一種智能音效功放芯片，所述智能音效功放芯片分別電性連接所述智能行動裝置中的外部集成電路與喇叭，其特征在于，包括：

啟動裝置，與所述智能行動裝置通信連接，用以控制所述智能音效功放芯片的啟動；

集成電路總線接口，與所述外部集成電路通信連接，用以接收所述外部集成電路傳送的控制信號；

集成電路內置音頻總線接口，與所述外部集成電路通信相連，用以接收外部集成電路所傳輸的音效參數；

寄存器，與所述集成電路總線接口以及所述集成電路內置音頻總線接口電性相連，用以在所述智能行動裝置啟動后，導入的所述外部集成電路中的音頻應用場景與音效參數，并且將所述音頻應用場景與所述音效參數予以暫存；

音效模塊，與所述寄存器相連，可以根據音效場景指令，讀取并運算存儲于所述寄存器中的所述音頻應用場景，及比對所述音頻應用場景與所述音效參數，以生成聲源信號，并將所述聲源信號通過所述喇叭發出。

2.如權利要求1所述的智能音效功放芯片，其特征在于，更包括一個D類放大器，與音效模塊電性相連，用于將所述聲源信號放大，以驅動所述喇叭發出聲音。

3.如權利要求2所述的智能音效功放芯片，其特征在于，更包括一個喇叭保護模塊，所述喇叭保護模塊分別與音效模塊以及所述D類放大器電性相連，由所述音效模塊生成的聲源信號傳送至所述喇叭保護模塊進行保護運算，接著所述喇叭保護模塊將經過處理的聲源信號傳輸至所述D類放大器。

4.如權利要求3所述的智能音效功放芯片，其特征在于，更包含偵測器和I/V傳感器；所述I/V傳感器與所述D類放大器電性連接，所述偵測器分別與所述I/V傳感器以及喇叭保護模塊電性連接，所述D類放大器的電信號依次經過所述I/V傳感器與所述偵測器處理之后傳送至所述喇叭保護模塊。

5.如權利要求1所述的智能音效功放芯片，其特征在于，所述寄存器是由ROM、RAM、Flash，或是三者的組合構成。