[實(shí)用新型]一種矩陣式模塊化LED光源模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721504989.5
• 申請(qǐng)日: 2017-11-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207364689U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘景航;鄧添彥;龔俊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 潘景航
• 主分類(lèi)號(hào): F21K9/23
• 分類(lèi)號(hào): F21K9/23;F21V3/02;F21V3/06;F21V17/12;F21V17/16;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10;F21Y105/10
• 代理公司: 廣州市南鋒專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 44228
• 代理人: 何海帆

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種矩陣式模塊化LED光源模組，包括支撐底板，所述支撐底板的上表面均勻設(shè)有連接座，連接座通過(guò)焊接的方式與支撐底板連接，并且連接座的內(nèi)部底面焊接有兩個(gè)導(dǎo)電連接插孔，所述支撐底板的上端內(nèi)部設(shè)有支撐板，通過(guò)卡接凹槽和卡接柱可以將兩個(gè)LED光源模組組合，使得安裝組合裝置更加方便，通過(guò)導(dǎo)電卡接柱和導(dǎo)電連接插孔連接可以將LED燈珠安裝到連接座上，使得安裝和更換LED燈珠更加方便，并且通過(guò)上端蓋板可以將LED燈珠徹底固定，通過(guò)上端蓋板上的金屬散熱層來(lái)使裝置散熱更加快速，該矩陣式模塊化LED光源模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不但可以使得更換燈珠更加方便，而且組裝LED光源模組更加方便，并且散熱效果更好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種矩陣式模塊化LED光源模組。

背景技術(shù)

LED(LightEmittingDiode，發(fā)光二極管)在通電狀態(tài)下，能夠發(fā)光；因此LED在照明領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛普及和應(yīng)用，例如LED路燈、LED顯示屏等。然而，LED發(fā)熱是與生俱來(lái)的痼疾，LED在工作過(guò)程中，僅有20～30％的電能轉(zhuǎn)化為光，其余電能全部轉(zhuǎn)化成熱能，發(fā)熱導(dǎo)致LED產(chǎn)生光衰，是LED出現(xiàn)故障的主要原因，大大縮短LED的使用壽命，散熱問(wèn)題是LED照明裝置普及和發(fā)展中的最大技術(shù)難題；在LED燈具中，散熱成本占了相當(dāng)大部分，散熱裝置的體積和重量也占據(jù)了整個(gè)LED燈具體積和重量的相當(dāng)大部分，在傳統(tǒng)的LED光源模組中，通常利用導(dǎo)熱硅脂將LED燈珠的熱沉粘貼在鋁基板上，再利用導(dǎo)熱硅脂將鋁基板粘貼在散熱器上，這樣的LED光源模組采用多級(jí)散熱，其散熱路徑為：LED芯片、熱沉、導(dǎo)熱硅脂、鋁基板、導(dǎo)熱硅脂、散熱器、空氣，在上述導(dǎo)熱路徑中，各個(gè)環(huán)節(jié)的熱阻之和即為系統(tǒng)熱阻。導(dǎo)熱硅脂屬于絕緣材料，鋁基板中也包含有絕緣層，絕緣材料通常具有較高的熱阻，顯著提高系統(tǒng)熱阻，降低傳熱效率，而且現(xiàn)有LED燈具中燈珠均是直接焊接到電路板上的，因此修理更換燈珠困難，使用不便，而且再LED光源模組中組合困難，使用不便。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種矩陣式模塊化LED光源模組，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便，不但可以使得更換燈珠更加方便，而且組裝LED光源模組更加方便，并且散熱效果更好，可以有效解決背景技術(shù)中的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種矩陣式模塊化LED光源模組，包括支撐底板，所述支撐底板的上表面均勻設(shè)有連接座，連接座通過(guò)焊接的方式與支撐底板連接，并且連接座的內(nèi)部底面焊接有兩個(gè)導(dǎo)電連接插孔，所述連接座的上端內(nèi)部設(shè)有支撐板，支撐板的上表面焊接有LED燈珠，并且支撐板的下表面焊接有兩個(gè)導(dǎo)電卡接柱，兩個(gè)導(dǎo)電卡接柱分別與LED燈珠正極和負(fù)極對(duì)應(yīng)連接，兩個(gè)導(dǎo)電卡接柱分別與兩個(gè)導(dǎo)電連接插孔上下對(duì)應(yīng)，所述支撐底板的上表設(shè)有上端蓋板，上端蓋板的下表面設(shè)有凹槽，該凹槽的深度與連接座的厚度相同，上端蓋板上均勻設(shè)有連接通孔，連接通孔與LED燈珠一一對(duì)應(yīng)。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述支撐底板的前側(cè)和右側(cè)均設(shè)有卡接柱，并且支撐底板的后側(cè)和左側(cè)設(shè)有卡接凹槽，卡接凹槽與卡接柱相對(duì)應(yīng)。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述卡接柱的上表面設(shè)有卡槽，所述卡接凹槽的內(nèi)部頂面設(shè)有與卡槽對(duì)應(yīng)的卡條。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述支撐底板上設(shè)有四個(gè)第二螺栓孔，四個(gè)第二螺栓孔均勻分布在支撐底板上，第二螺栓孔的內(nèi)側(cè)設(shè)有內(nèi)螺紋。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述上端蓋板上設(shè)有四個(gè)第一螺栓孔，第一螺栓孔與第二螺栓孔上下一一對(duì)應(yīng)。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述LED燈珠的外側(cè)設(shè)有透明防護(hù)罩，透明防護(hù)罩為半球形結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，透明防護(hù)罩的下端與支撐板的上表面連接，并且透明防護(hù)罩和支撐板的連接處設(shè)有密封膠。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述上端蓋板包括有塑料絕緣層，塑料絕緣層的下表面設(shè)有金屬散熱層。