[實用新型]一種戶外用防水散熱型LED光源模組

有效

• 申請號: 201721504193.X
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN207438192U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 潘景航;陳弘達;李聚珠;潘韋燁
• 申請（專利權）人: 前海玖星光能低碳科技（深圳）有限公司
• 主分類號: F21K9/23
• 分類號: F21K9/23;F21V15/04;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/83;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 何海帆

本實用新型公開一種戶外用防水散熱型LED光源模組，包括基板、覆蓋在基板上的絕緣層、附著在絕緣層上的線路層以及安裝在線路層的LED芯片，還包括筒狀的外殼，外殼內壁延伸出兩個環形的凸臺，兩個凸臺之間形成容納槽；所述基板安裝在容納槽內；LED芯片朝向的外殼的一端覆蓋有透光層；LED芯片背向的外殼的一端開口采用一端蓋密封，端蓋與基板之間形成空腔；所述端蓋處開有多個熱對流孔。本實用新型設有熱對流孔，LED芯片工作產生的熱量經基板傳導到空腔，使空腔內壓升高，與大氣形成壓差，通過氣體對流可有效地實現散熱。

技術領域

本實用新型涉及一種LED光源模組，具體涉及一種戶外用防水散熱型LED光源模組。

背景技術

LED芯片由于其體積小、能耗低、光效強而被廣泛應用于手提燈、應急燈、臺燈、手電筒、探照燈等戶外活動用的光源中，由于戶外環境多變，LED光源容易因滲水而損壞其內部電路結構，導致使用壽命的下降。現有技術中，常用密封圈等結構密封光源模組外殼的縫隙，導致LED燈工作產生的熱量不能傳導或散開，散熱效果不好。

有鑒于此，亟需一種防水同時具備高散熱性能的戶外用LED光源模組。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種防水同時具備高散熱性能的戶外用LED光源模組。

本實用新型的目的通過以下技術實現：一種戶外用防水散熱型LED光源模組，包括基板、覆蓋在基板上的絕緣層、附著在絕緣層上的線路層以及安裝在線路層的LED芯片，還包括筒狀的外殼，外殼內壁延伸出兩個環形的凸臺，兩個凸臺之間形成容納槽；所述基板安裝在容納槽內；LED芯片朝向的外殼的一端覆蓋有透光層；LED芯片背向的外殼的一端開口采用一端蓋密封，端蓋與基板之間形成空腔；所述端蓋處開有多個熱對流孔。

基板可選用任一種常見的、導熱的材料制成，如鋁合金。線路層可以采用現有技術蝕刻而成。絕緣層的作用是隔絕基板與線路層，防止二者短路。芯片可采用現有技術安裝在線路層上，如COB等。透光層可選用任一種現有技術材料實現，如膠體，其作用是隔離LED芯片與線路層，避免二者接觸空氣。所述外殼可選用任一種現有的材料制成，如金屬、塑料等。特別的，本實用新型的外殼中設有容納槽，安裝有LED芯片的基板等可固定在容納槽內，外殼的兩端分別被透光層和端蓋所封閉，可有效隔絕外界的水分。特別的，端蓋處設有熱對流孔，LED芯片工作產生的熱量經基板傳導到空腔，使空腔內壓升高，與大氣形成壓差，通過氣體對流可有效地實現散熱。與此同時，兩個凸臺和基板之間形成凹形的迂回間隙，可隔離芯片與空腔的空間，避免水分通過熱對流孔侵入空腔后進一步滲入LED芯片及線路層，確保了熱對流孔設置時的水密性。端蓋可以與外殼一體成型，也可以通過卡扣等形式安裝。

進一步的，所述基板背面延伸出多個散熱塊；散熱塊呈片狀。

散熱塊優選為與基板一體成型。其作用是增加基板的表面積，以提高基板與空腔內的空氣熱交換效率，在不增加產品體積的前提下進一步提升散熱效率。

更進一步的，所述基板、絕緣層與凸臺之間楔入有柔性墊圈。

柔性墊圈可以選用現有技術實現，如橡膠墊圈、硅膠墊圈等。其作用進一步提高空腔與LED芯片之間的隔離度。

優選的，所述透光層與LED芯片之間的外殼壁面上開有多個透氣孔；透氣孔外附著有橡膠膜層。

LED芯片工作的熱量容易加熱透光層及相關的結構，導致其發生體積膨脹。尤其是透光層與LED芯片之間殘存的空氣，受熱容易發生較大的膨脹，損傷產品的機械結構。因此，本實用新型特別設置透氣孔和橡膠膜層，透光層內側的氣體膨脹后，可以通過透氣孔膨脹，橡膠膜層發生膨脹而降低透光層與LED芯片之間的壓力，避免結構損壞。

優選的，所述橡膠膜層厚度沿其徑向向外增加；所述橡膠膜層底面開有多個與所述透氣孔同心的環形緩沖槽。