[實用新型]一種用于激光粉末燒結技術的平臺調平結構

有效

• 申請號: 201721503538.X
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN207465881U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 聶孟威;趙毅
• 申請（專利權）人: 上海數造機電科技股份有限公司
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B29C64/245;B29C64/227;B33Y30/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 謝緒寧

本實用新型公開了一種用于激光粉末燒結技術的平臺調平結構，包括成型平臺座以及安裝在成型平臺座上的成型基板，所述成型基板上安裝有成對設置的調節螺柱以及安裝在成型平臺座上的限位螺柱，所述限位螺柱以及調節螺柱均與成型平臺座螺紋連接，所述成型平臺座上設置有驅動件，所述驅動件驅動調節螺柱轉動并帶動成型基板滑動至與限位螺柱抵接位置。將粉末通過刮板鋪在成型基板上，再通過激光照射燒結成型，通過采用限位螺柱能夠在安裝前預設成型基板的高度，再通過驅動件驅動調節螺柱，帶動成型基板進行上下滑動，進而讓成型基板與限位螺柱進行抵觸，使得多個（至少三個）點處于同一平面，進而達到成型基板調平的目的。

技術領域

本實用新型涉及一種激光粉末燒結，更具體地說，它涉及一種用于激光粉末燒結技術的平臺調平結構。

背景技術

增材制造(AdditiveManufacturing，AM)技術是采用材料逐漸累加的方法制造實體零件的技術，相對于傳統的材料去除-切削加工技術，有著獨特的特點和優勢。

激光粉末燒結屬于增材制造技術范疇。在激光粉末燒結的設備中，粉料被刮粉器均勻的鋪在成形平臺上，再通過激光進行照射燒結成型，在成型的過程中，當成型平臺存在一定的傾斜角度時，在鋪粉的過程中會出現厚度不均的情況，從而在激光燒結時，會造成燒結融化的程度不一，進而在后續的鋪粉燒結的過程中容易造成已成型部分的損壞，因此需要改進。

實用新型內容

針對現有的技術問題，本實用新型提供一種用于激光粉末燒結技術的平臺調平結構，其通過多點在同一個平面上，從而讓成型基板能夠平整。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種用于激光粉末燒結技術的平臺調平結構，包括成型平臺座以及安裝在成型平臺座上的成型基板，所述成型基板上安裝有成對設置的調節螺柱以及安裝在成型平臺座上的限位螺柱，所述限位螺柱以及調節螺柱均與成型平臺座螺紋連接，所述成型平臺座上設置有驅動件，所述驅動件驅動調節螺柱轉動并帶動成型基板滑動至與限位螺柱抵接位置。

通過上述技術方案，將粉末通過刮板鋪在成型基板上，再通過激光照射燒結成型，通過采用限位螺柱能夠在安裝前預設成型基板的高度，再通過驅動件驅動調節螺柱，帶動成型基板進行上下滑動，進而讓成型基板與限位螺柱進行抵觸，使得多個（至少三個）點處于同一平面，進而達到成型基板調平的目的。

本實用新型進一步設置為：所述驅動件設置成驅動電機，且與成型平臺座固定連接，所述驅動電機的驅動軸與調節螺柱之間設置有聯軸器。

通過上述技術方案，采用驅動電機驅動，并且通過聯軸器驅動調節螺柱進行轉動，達到調節成型基板水平度的目的。

本實用新型進一步設置為：所述聯軸器包括軸體以及開設在軸體上的第一限位孔和第二限位孔，所述驅動軸與第一限位孔插接，所述調節螺柱與第二限位孔插接，所述驅動軸帶動軸體以及調節螺柱轉動，且調節螺柱與第二限位孔軸向滑動設置。

通過上述技術方案，第一限位孔和第二限位孔的設置能夠讓電機的驅動軸以及調節螺柱能夠進行安裝。

本實用新型進一步設置為：所述第二限位孔設置成條形孔結構，所述調節螺柱端部與第二限位孔相匹配。

通過上述技術方案，條形孔結構的第二限位孔能夠讓調節螺柱與軸體之間能夠進行傳動，而不會相對轉動。

本實用新型進一步設置為：所述成型平臺座上設置有限位開關，所述成型基板上設置有與限位開關接觸的抵觸板，所述限位開關與驅動件連接，且抵觸板跟隨成型基板移動且與限位開關接觸后控制驅動件停止。

通過上述技術方案，限位開關以及抵觸板的設置能夠讓成型基板在調平的過程中不會一直進行上下移動，進而讓其調節能夠有一定的范圍限制，調節更加方便。