[實用新型]一種晶片的承載裝置有效
| 申請號: | 201721501858.1 | 申請日: | 2017-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN207558767U | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 陳文鵬;林武慶;賴柏帆 | 申請(專利權)人: | 福建北電新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362211 福建省泉州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載裝置 定位條 本實用新型 擋板 晶片 卡槽 種晶 尺寸晶片 可移動 復數 基架 盛放 生產成本 | ||
本實用新型提供了一種晶片的承載裝置,用于盛放或者轉移晶片,承載裝置包括:至少具有復數塊對應的擋板的基架;對應的擋板具有對應的溝槽;設置在溝槽之間可移動的定位條,定位條至少為3根,定位條上設置有卡槽,卡槽用于為晶片提供定位。本實用新型實現了不同尺寸晶片共用的功能,節省了生產成本。
技術領域
本實用新型涉及一種晶片的承載裝置,尤其涉及一種針對不同尺寸晶片的承載裝置。
背景技術
如碳化硅、藍寶石、氮化鎵、硅等第一、二和三代半導體材料的運用規模及類型都在不斷的壯大。作為前道的襯底晶片加工,大都需要通過晶棒的線切、研磨、倒角、退火、銅拋、拋光、清洗等制程,其中還包含加工過程襯底晶片各種質量要求的檢測。整條襯底晶片加工線有幾十道工序。
不管對上述的哪種材料來說不斷的生產更大尺寸的襯底晶片都是提高襯底利用率,降低襯底成本的主要手段。同時應對不同下游客戶的需求往往需要同時加工生產不同尺寸的襯底晶片,而往往在如此長的加工工序中切換生產尺寸,需要更換大量的相應尺寸的承載裝置來裝載晶片,對生產成本和生產效率都造成一定的影響。
發明內容
針對上述問題,本實用新型提出了一種晶片的承載裝置,用于盛放或者轉移晶片,承載裝置包括:
至少具有復數塊對應的擋板的基架,通過基架構建承載空間;
對應的擋板具有對應的溝槽;
設置在溝槽之間可移動的定位條,溝槽為定位條提供支撐,為了良好的固定晶片,定位條至少為3根,定位條上設置有卡槽;卡槽用于為晶片提供定位。
優選地,定位條貫穿對應的擋板的溝槽,定位條的兩端設有緊固裝置,緊固裝置用于將定位條鎖定在對應的擋板上,防止定位條滑動導致而提高操作難度或造成晶片損失。
優選地,緊固裝置包括但不限于螺母、卡扣或者插銷。
優選地,基架、定位條或者二者的材料主要為樹脂。
優選地,定位條上的卡槽為復數個,卡槽主要用于承載晶片。
優選地,擋板上設置有尺寸標記,用于在更改晶片尺寸時,快速調整定位條位置。
本實施新型的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本實施例而了解。本實用新型的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
附圖說明
圖1為實施例的一種晶片的承載裝置的主視示意圖;
圖2為實施例的一種晶片的承載裝置的俯視示意圖;
圖3為實施例的一種晶片的承載裝置的定位條示意圖;
圖中標號表示如下:1、晶片,2、擋板,21、溝槽,3、定位條,31、卡槽,32、螺紋部,4、緊固裝置。
具體實施方式
為使本實用新型之一種晶片的承載裝置,更易于理解其實質性特點及其所具的實用性,下面便結合附圖對本實用新型的若干具體實施例作進一步的詳細說明。但以下關于實施例的描述及說明對本發明保護范圍不構成任何限制。
實施例
為了提高晶片生產過程的安全性、效率和加工成本的控制,我們對晶片的承載裝置進行改良設計。我們設計組合式的晶片的承載裝置形成一種可以通過調整定位條實現多尺寸晶片共用的治具。
新型的承載裝置可以在同一承載裝置上通過調整后實現不同尺寸晶片共用,提高了承載裝置的利用率增加了承載裝置的安全性減少破片率;實現有效的成本控制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





