[實(shí)用新型]一種封裝芯片點(diǎn)焊裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721501337.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-10
• 公開（公告）號(hào): CN207602521U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何思博;張秋喜;譚慶輝;程治國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東信和平科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/02
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

1.一種封裝芯片點(diǎn)焊裝置，包括一底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上鉸接有一轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)繞連接轉(zhuǎn)軸(6)旋轉(zhuǎn)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)上連接有一焊接頭(3)，所述底座(1)上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)焊接頭(3)遠(yuǎn)離工件旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(5)和驅(qū)動(dòng)焊接頭(3)朝向工件旋轉(zhuǎn)的彈性件(4)，所述彈性件(4)與轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述底座(1)上還設(shè)置有彈性件固定塊(7)，所述彈性件固定塊(7)上開設(shè)有調(diào)節(jié)槽，所述調(diào)節(jié)槽內(nèi)設(shè)置有一可改變安裝位置的緊固件，所述彈性件(4)的尾端與緊固件連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)的下端設(shè)置有一可轉(zhuǎn)動(dòng)的軸承(8)，所述軸承(8)通過銷軸(9)與轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)鉸接，所述彈性件(4)的首端與銷軸(9)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述底座(1)上還設(shè)置有改變轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)位置的調(diào)節(jié)組件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)鉸接在調(diào)節(jié)組件上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)組件包括前連接板(10)與后連接板(11)，所述前連接板(10)固定在后連接板(11)上，所述后連接板(11)固定在底座(1)上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)鉸接在前連接板(10)上，所述彈性件固定塊(7)固定在后連接板(11)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述后連接板(11)上設(shè)置有導(dǎo)槽(12)，所述前連接板(10)固定在導(dǎo)槽(12)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述底座(1)、前連接板(10)與后連接板(11)上均設(shè)置有U型安裝孔(13)，所述底座(1)、前連接板(10)與后連接板(11)通過U型安裝孔(13)內(nèi)設(shè)置的連接件相互固定。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)與焊接頭(3)通過一連桿(14)連接，所述連桿(14)上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔(15)，所述導(dǎo)熱通孔(15)與加熱裝置連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述連桿(14)與轉(zhuǎn)動(dòng)座(2)之間還設(shè)置有隔熱塊(16)，所述連桿(14)上設(shè)置有若干散熱孔(18)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝芯片點(diǎn)焊裝置，其特征在于：所述導(dǎo)熱通孔(15)外設(shè)置有溫度探頭固定塊(17)，所述溫度探頭固定塊(17)內(nèi)活動(dòng)穿設(shè)有溫度探頭。