[實(shí)用新型]一種被動(dòng)式組合散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721499856.3
• 申請(qǐng)日: 2017-11-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207650738U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王冬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州蘇眾精密金屬制品有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種被動(dòng)式組合散熱結(jié)構(gòu)，包括第一散熱結(jié)構(gòu)，第二散熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱片，第一散熱結(jié)構(gòu)上設(shè)有多個(gè)平行排布的第一散熱塊，第二散熱結(jié)構(gòu)上設(shè)有多個(gè)平行排布的第二散熱塊，第一散熱結(jié)構(gòu)下表面還設(shè)有導(dǎo)熱臺(tái)，導(dǎo)熱臺(tái)高度高于主板上的電感。通過(guò)兩種散熱結(jié)構(gòu)組合的方式來(lái)散熱，多個(gè)平行排布的第一，第二散熱塊有效散熱面積很大，整體體積小，散熱優(yōu)秀；加入導(dǎo)熱臺(tái)墊高整體的高度能避免與周圍電感的干涉同時(shí)又不影響散熱；底板下表面設(shè)泡棉防止電感與底板接觸擊穿電感，同時(shí)又能起到緩沖的作用；通過(guò)彈簧螺絲固定散熱結(jié)構(gòu)，可以防止散熱結(jié)構(gòu)壓力過(guò)大壓壞主板芯片。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及散熱器領(lǐng)域，尤其涉及一種用于主板芯片散熱的被動(dòng)式組合散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前市場(chǎng)上給主板芯片都是采用被動(dòng)式散熱，傳統(tǒng)的被動(dòng)式散熱一般采用散熱座貼合在主板芯片上，散熱座上設(shè)置有多片散熱鰭片來(lái)達(dá)到散熱目的，但是此種結(jié)構(gòu)體積很大，而且遇到高端主板的芯片周圍有眾多電感時(shí)，散熱座與電感零件產(chǎn)生干涉，造成無(wú)法安裝，甚至是擊穿電感的現(xiàn)象，從而造成財(cái)產(chǎn)損失，影響正常的工作，如果縮小散熱座的體積來(lái)滿足可安裝的要求，又會(huì)造成散熱不充分從而導(dǎo)致主板芯片受損。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種體積小，散熱優(yōu)秀，不與電感產(chǎn)生干涉且有緩沖功能的被動(dòng)式組合散熱結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下：一種被動(dòng)式組合散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括第一散熱結(jié)構(gòu)，第二散熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱片，所述第一散結(jié)構(gòu)由底板，導(dǎo)熱臺(tái)以及第一散熱塊組成，所述第一散熱塊有多個(gè)且平行設(shè)置在底板上，所述第一散熱塊一側(cè)延伸有第一導(dǎo)熱部，所述第一導(dǎo)熱部上設(shè)置有螺孔，所述導(dǎo)熱臺(tái)設(shè)置在底板下方，所述第二散結(jié)構(gòu)由固定塊以及第二散熱塊組成，所述第二散熱塊呈“L”型，所述固定塊呈斜翻的“J”型,所述第二散熱塊有多個(gè)且平行設(shè)置在固定塊上，第二散熱塊底部延伸有第二導(dǎo)熱部，所述固定塊底部延伸有第三導(dǎo)熱部，所述第三導(dǎo)熱部上設(shè)置有螺孔，所述第一導(dǎo)熱部與所述第三導(dǎo)熱部通過(guò)螺絲固定連接，所述第二散熱塊剛好穿入第一散熱塊之間形成的空隙并與底板上表面熱連接，所述導(dǎo)熱臺(tái)與所述導(dǎo)熱片熱連接，所述導(dǎo)熱片與主板芯片熱連接。

優(yōu)選地：所述第一散熱結(jié)構(gòu)和第二散熱結(jié)構(gòu)為銅，鋁等導(dǎo)熱金屬。

具體地：所述第一散熱結(jié)構(gòu)的底板的下表面與螺柱螺紋連接，所述螺柱高度大于導(dǎo)熱臺(tái)高度，所述第一散熱結(jié)構(gòu)通過(guò)連接在螺柱上的彈簧螺絲固定在主板上。

具體地：所述導(dǎo)熱臺(tái)的高度大于主板芯片周圍電感的高度。

具體地：所述底板與所述導(dǎo)熱臺(tái)連接處設(shè)置有泡棉。

本實(shí)用新型的有益效果在于：通過(guò)兩種散熱結(jié)構(gòu)組合的方式來(lái)散熱，多個(gè)平行排布的第一，第二散熱塊有效散熱面積很大，整體體積小，散熱優(yōu)秀；加入導(dǎo)熱臺(tái)墊高整體的高度能避免與周圍電感的干涉同時(shí)又不影響散熱；底板下表面設(shè)泡棉防止電感與底板接觸擊穿電感，同時(shí)又能起到緩沖的作用；通過(guò)彈簧螺絲固定散熱結(jié)構(gòu)，可以防止散熱結(jié)構(gòu)壓力過(guò)大壓壞主板芯片。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型爆炸示意圖。

圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型左視圖。

其中：1、第二散熱結(jié)構(gòu)2、第二散熱塊3、第三導(dǎo)熱部4、第一散熱結(jié)構(gòu)5、第一散熱塊6、底板7、導(dǎo)熱臺(tái)8、螺絲9、緩沖泡棉10、螺柱11、彈簧螺絲12、導(dǎo)熱片13、第一導(dǎo)熱部14、螺孔15、第二導(dǎo)熱部。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。