[實用新型]用于經模制引線框薄片的單個化組合件

有效

• 申請號: 201721496305.1
• 申請日: 2017-11-10
• 公開（公告）號: CN207624667U
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: A·J·希德勞;L·阿奎諾;J·友肅
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本申請案涉及一種集成電路封裝單個化組合件。用于經模制引線框薄片(142W)的單個化組合件包含鋸切卡盤臺(110)，所述鋸切卡盤臺(110)具有其中具有多個孔(114)的平坦上表面(115)。真空源(113)與所述多個孔(114)流體連通。與所述鋸切卡盤臺(110)以操作方式相關聯的機械夾緊組合件(180)適于與支撐于所述鋸切卡盤臺(110)的所述平坦上表面(115)上的翹曲經模制引線框薄片(42W、142W)的預定部分可選擇性地嚙合。

技術領域

本申請案涉及集成電路封裝技術，且特定來說涉及一種集成電路封裝單個化組合件。

背景技術

制造集成電路(IC)封裝的過程一般以引線框薄片(其一般為銅薄片)的沖壓或蝕刻開始。典型引線框薄片具有數個單獨嵌板，且每一嵌板包含整體地連接的引線框的陣列。雖然引線框仍整體地連接在引線框薄片上，但集成電路裸片附接到引線框中的每一者。這些裸片接著電附接到對應引線框，如通過線接合。

在下一程序中，引線框薄片的每一嵌板部分中的引線框及相關聯裸片囊封于熔化模制化合物中。模制化合物固化以成為包圍整個引線框嵌板及相關聯裸片的硬塑料塊同時使每一引線框的若干部分通過模制化合物暴露。

所執行的下一操作為切割(“單個化”或“切削”)囊封每一引線框嵌板的模制化合物塊。在單個化期間，覆蓋每一嵌板的經囊封塊被切成多個更小塊。為完成此，將引線框薄片放置在鋸切卡盤臺的頂部表面上。通過鋸切卡盤臺頂板中的孔施加真空。當由旋轉鋸片沿著多個“鋸切道”鋸切塊時真空將引線框薄片牢固地固持到鋸切卡盤臺頂板。鋸切道為布置成矩形網格的直線。網格矩形對應于每一引線框嵌板中的個別IC封裝單元。在單個化之后對個別IC封裝執行各種其它電鍍及引線形成步驟。

實用新型內容

一種用于經模制引線框薄片的單個化組合件包含具有其中具有多個孔的平坦上表面的鋸切卡盤臺。真空源與所述多個孔流體連通。與所述鋸切卡盤臺以操作方式相關聯的機械夾緊組合件適于與支撐于所述鋸切卡盤臺的所述平坦上表面上的翹曲經模制引線框薄片的預定部分可選擇性地嚙合。

一種在具有支撐表面的鋸切卡盤臺上將翹曲經模制引線框薄片單個化的方法包含：將所述翹曲經模制引線框薄片放置在所述支撐表面上且通過所述支撐表面將真空力施加到所述翹曲經模制引線框薄片。所述方法還包含：將夾緊力施加到所述經模制引線框薄片直到在所述翹曲經模制引線框薄片與所述支撐表面之間產生真空密封為止。

一種將包含平坦薄片及翹曲薄片的多個經模制引線框薄片單個化的方法。所述方法包含：將經模制引線框薄片放置在鋸切卡盤臺的支撐表面上且通過所述支撐表面將真空力施加到所述所放置薄片。所述方法還包含：確定所述薄片是平坦還是翹曲的。所述方法進一步包含：響應于確定所述薄片是翹曲的，將夾緊力施加到所述翹曲薄片直到在所述薄片與所述支撐表面之間形成真空密封為止，且接著去除所述夾緊力并將所述薄片的經模制部分單個化。所述方法還包含：響應于確定所述薄片是平坦的，將所述薄片的所述經模制部分單個化。

附圖說明

圖1是鋸切卡盤臺的頂板的等距俯視圖。

圖2是具有圖1中所展示的頂板的鋸切卡盤臺的等距視圖且展示具有支撐于頂板上的經囊封引線框嵌板的引線框薄片。

圖3是由圖1及2的鋸切卡盤臺頂板支撐的經囊封引線框薄片的示意性側視立面圖且展示通過產生引線框薄片與臺之間的真空密封的真空而固持于適當位置中的引線框薄片。

圖4是由例如圖1及2中所展示的鋸切卡盤臺頂板支撐的翹曲經囊封引線框薄片的示意性側視立面圖，其中未在薄片與臺之間形成真空密封。

圖5是圖4的鋸切卡盤臺及翹曲經囊封引線框薄片的側視立面詳圖。

圖6是具有嚙合圖4的翹曲引線框薄片的夾緊組合件的鋸切卡盤臺的頂部等距視圖。