[實用新型]一種實現光互連的PCB結構

有效

• 申請號: 201721487980.8
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN207366796U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 張柯柯
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 劉雪萍

1.一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，包括核心板層、光波導層（3）以及膠片層；核心板層包括信號層（1）以及地層（2）；膠片層包括第一膠片層（4）和第二膠片層（5）；

信號層（1）通過第一膠片層（4）與光波導層（3）連接，地層（2）通過第二膠片層（5）與光波導層（3）連接；

光波導層（3）上設有光波導通路（6），光波導通路（6）的兩端貫穿第一膠片層（4）延伸至信號層（1）；

信號層（1）上設有信號收發芯片組，信號收發芯片組包括第一芯片（7）和第二芯片（8），第一芯片（7）和第二芯片（8）分別連接光波導通路（6）的兩端；第一芯片（7）和第二芯片（8）均包括電轉光模塊和光轉電模塊；

第一芯片的電轉光模塊（7.1）通過光波導通路（6）連接第二芯片的光轉電模塊（8.2）；

第二芯片的電轉光模塊（8.1）通過光波導通路（6）連接第一芯片的光轉電模塊（7.2）。

2.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，電轉光模塊包括電轉光控制器，電轉光控制器連接有激光驅動器，激光驅動器連接光波導通路。

3.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，第一芯片和第二芯片均還包括光放大模塊，第一芯片的電轉光模塊（7.1）通過第一芯片的光放大模塊（7.3）連接光波導通路，第二芯片的電轉光模塊（8.1）通過第二芯片的光放大模塊（7.3）連接光波導通路。

4.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在，第一芯片和第二芯片均還包括光放大模塊，第一芯片的光轉電模塊（7.2）通過第一芯片的光放大模塊（7.3）連接光波導通路，第二芯片的光轉電模塊（8.2）通過第二芯片的光放大模塊（8.3）連接光波導通路。

5.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，光波導通路采用單光纖（10）。

6.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，光波導通路采用雙光纖（11），第一芯片的電轉光模塊（7.1）通過一根光纖連接第二芯片的光轉電模塊（8.2），第二芯片的電轉光模塊（8.1）通過另一根光纖連接第一芯片的光轉電模塊（7.2）。

7.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，信號層的數量與光波導層的數量相等，均為若干個，每個信號層與一個光波導層通過一個膠片層連接；地層的數量為若干個，地層與光波導層或者相鄰地層通過一個膠片層連接。

8.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，信號層上設有若干信號收發芯片組，光波導層上設有若干光波導通路，一個信號收發芯片組對應一個光波導通路。

9.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，光波導通路采用玻璃介質或塑料介質的光纖。

10.如權利要求1所述的一種實現光互連的PCB結構，其特征在于，核心板層上設有微帶線。