[實用新型]一種柔性線路板疊層結構

有效

• 申請號: 201721487834.5
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN207354701U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 周亦紅
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;廖苑濱

本實用新型提供一種柔性線路板疊層結構，包括基層，所述基層上下表面分別設有一銅箔層，各所述銅箔層外表面分別設有一護蔽層，所述護蔽層包括依次層疊設置的保護層、導電層及樹脂層。本實用新型提供的柔性線路板疊層結構，其用護蔽層替代現有的覆蓋膜和EMI屏蔽膜，所述護蔽層同時起到保護走線和屏蔽電磁干擾的作用，采用該護蔽層的柔性線路板減少了多層材料的數量，大大節約了材料，也省掉了多層材料組合的時間，提高效率，而且大大改善了現有柔性線路板彎折困難這一問題，增加了柔性線路板的彎折性能。

技術領域

本實用新型涉及線路板領域，尤其涉及一種柔性線路板疊層結構。

背景技術

眾所周知，隨著社會的進步現在越來越多的電子產品越來越普遍的被人們 所使用，在各類電子產品中柔性電路板已經成為了一種電路布置必不可少的部件，柔性線路板（FPC）又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷 繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FP C在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域 或產品上得到了廣泛的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性線路板所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主，此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與具有保護銅走線和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜、以及具有保障線路傳輸的穩定和防止干擾其他電子元件作用的屏蔽膜組合而成最終產品。這種柔性線路板由于由多層材料組成，所以比較硬，不利于彎折，成本上也較高。

實用新型內容

為了解決上述現有技術的不足，本實用新型提供一種柔性線路板疊層結構，增加柔性線路板彎折性能，降低生產成本。

本實用新型所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種柔性線路板疊層結構，包括基層，所述基層上下表面分別設有一銅箔層，各所述銅箔層外表面分別設有一護蔽層，所述護蔽層包括依次層疊設置的保護層、導電層及樹脂層。

進一步地，所述護蔽層的厚度為18-21μm。

進一步地，所述保護層的厚度為5μm，所述導電層的厚度為0.3μm，所述樹脂層的厚度為15μm。

進一步地，所述保護層形成于該導電層遠離該銅箔層的表面。

進一步地，所述樹脂層的材料為液態聚酰亞胺。

進一步地，所述基層包括聚酰亞胺薄膜。

進一步地，所述銅箔層與護蔽層之間設置有膠層，所述銅箔層與護蔽膜之間通過膠層粘接。

本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型提供一種柔性線路板疊層結構，其用護蔽層替代現有的覆蓋膜和EMI屏蔽膜，所述護蔽層同時起到保護走線和屏蔽電磁干擾的作用，采用該護蔽層的柔性線路板減少了多層材料的數量，大大節約了材料，也省掉了多層材料組合的時間，提高效率，而且大大改善了現有柔性線路板彎折困難這一問題，增加了柔性線路板的彎折性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中：1、基層，2、銅箔層，3、護蔽層，4、保護層，5、導電層，6、樹脂層，7、膠層。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的說明。