[實(shí)用新型]一種高散熱手機(jī)保護(hù)套

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721484511.0
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號(hào): CN207910853U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王科
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶馨藝科技有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18;H04M1/04;H05K7/20;H04M1/21
• 代理公司: 重慶上義眾和專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50225
• 代理人: 孫人鵬

本實(shí)用新型公開了一種高散熱手機(jī)保護(hù)套，包括保護(hù)殼主體和指環(huán)支撐架，所述保護(hù)殼主體的正面內(nèi)部涂有散熱涂層，所述保護(hù)殼主體的背面涂有耐臟涂層，所述保護(hù)殼主體的背面左上角開有攝像孔，所述攝像孔中滑動(dòng)連接保護(hù)片，所述保護(hù)殼主體的背面中心位置安裝有卡接槽，所述卡接槽榫卯連接卡接塊，所述卡接塊與指環(huán)支撐架的背面固定連接，所述保護(hù)殼主體的背面右下角安裝定位器，所述定位器的上方安裝二維碼放置區(qū)，通過采取保護(hù)殼鏤空設(shè)計(jì)和添加散熱涂層，解決保護(hù)殼散熱不良的問題；通過添加可定制圖案的耐磨涂層，增加了產(chǎn)品的多樣性；通過添加二維碼放置區(qū)、定位器和指環(huán)支撐架，豐富了保護(hù)殼的功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及智能手機(jī)配件領(lǐng)域，具體為一種高散熱手機(jī)保護(hù)套。

背景技術(shù)

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，手機(jī)越來越普及。從以前的身份象征到現(xiàn)在的幾乎人手一部，手機(jī)的市場越來越大，人們在辦公和日常生活中已經(jīng)離不開手機(jī)了。隨著手機(jī)的發(fā)展，屏幕越來越大，性能越來越好的同時(shí)，手機(jī)也變得越來越脆弱。于是便開始有了手機(jī)保護(hù)殼這個(gè)產(chǎn)品，現(xiàn)今手機(jī)保護(hù)殼的市場越來越大。但是產(chǎn)品卻做的越來越?jīng)]有新意。千篇一律的功能，令人審美疲勞的設(shè)計(jì)，功能的欠缺，這一切的一切都滿足不了消費(fèi)者的需求。現(xiàn)今市場上的手機(jī)保護(hù)殼存在著散熱差、造型千篇一律、功能簡陋等問題。因此我提供一種高散熱手機(jī)保護(hù)套。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高散熱手機(jī)保護(hù)套，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種高散熱手機(jī)保護(hù)套，包括保護(hù)殼主體和指環(huán)支撐架，所述保護(hù)殼主體的正面內(nèi)部涂有散熱涂層，所述保護(hù)殼主體的背面涂有耐臟涂層，所述保護(hù)殼主體的背面左上角開有攝像孔，所述攝像孔中滑動(dòng)連接保護(hù)片，所述保護(hù)殼主體的背面中心位置安裝有卡接槽，所述卡接槽榫卯連接卡接塊，所述卡接塊與指環(huán)支撐架的背面固定連接，所述保護(hù)殼主體的背面右下角安裝定位器，所述定位器的上方安裝二維碼放置區(qū)。

優(yōu)選的，所述保護(hù)殼主體的材質(zhì)為一種PC與ABS合成的材料，且保護(hù)殼主體為鏤空設(shè)計(jì)。

優(yōu)選的，所述散熱涂層為一種低溫型粉體散熱涂料，所述耐臟涂層為高分子涂鴉膜，且耐臟涂層可按照客戶要求定制圖案。

優(yōu)選的，所述二維碼放置區(qū)放置的是紙質(zhì)二維碼圖片。

優(yōu)選的，所述定位器通過藍(lán)牙與移動(dòng)終端連接。

優(yōu)選的，所述指環(huán)支撐架為一種可轉(zhuǎn)動(dòng)指環(huán)支撐架，且指環(huán)支撐架的直徑為4CM。

優(yōu)選的，所述保護(hù)片為滑動(dòng)保護(hù)片，通過保護(hù)片上的凸塊調(diào)節(jié)滑動(dòng)位置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：通過采取保護(hù)殼鏤空設(shè)計(jì)和添加散熱涂層，解決保護(hù)殼散熱不良的問題；通過添加定制圖案的耐磨涂層，增加了產(chǎn)品的多樣性；通過添加二維碼放置區(qū)、定位器和指環(huán)支撐架，豐富了保護(hù)殼的功能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型指環(huán)支撐架示意圖。

圖中：1保護(hù)殼主體、2散熱涂層、3耐臟涂層、4攝像孔、5指環(huán)支撐架、 6二維碼放置區(qū)、7定位器、8保護(hù)片、9卡接槽、10卡接塊。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。