[實(shí)用新型]鋁基聚酰亞胺層壓微波天線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721482020.2
• 申請(qǐng)日: 2017-11-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207303358U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐佳佳;葉江鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江九通電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H05K1/02
• 代理公司: 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙)11489
• 代理人: 姚海波

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鋁基聚酰亞胺層壓微波天線。

背景技術(shù)

在機(jī)載雷達(dá)裝置、相控陣系統(tǒng)、遙感衛(wèi)星等上應(yīng)用的大型印制電路饋電板、微帶天線和天線陣等，需要部分小型印制電路天線，同時(shí)在這些天線電路中需要使用具有多層線路板的多層板。傳統(tǒng)的多層板均為高密度多層板結(jié)構(gòu)，采用高密度聚酰亞胺發(fā)泡作為基材，然后通過(guò)熱壓合工藝(溫度在200℃)將線路板與高密度聚酰亞胺發(fā)泡連接。由于高密度聚酰亞胺發(fā)泡在200℃下會(huì)受熱膨脹變形，導(dǎo)致各層線路板之間的層間對(duì)位誤差較大。

故，針對(duì)目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實(shí)有必要進(jìn)行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種能夠提高層間對(duì)位精度的鋁基聚酰亞胺層壓微波天線。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案：本鋁基聚酰亞胺層壓微波天線包括鋁片和設(shè)置在鋁片一面的聚酰亞胺發(fā)泡材料層，在聚酰亞胺發(fā)泡材料層遠(yuǎn)離鋁片的一面設(shè)有高頻電路板，在鋁片靠近聚酰亞胺發(fā)泡材料層的一面設(shè)有若干凸點(diǎn)，在聚酰亞胺發(fā)泡材料層的一面設(shè)有若干供所述的凸點(diǎn)一一插入的盲孔且在凸點(diǎn)和盲孔之間設(shè)有粘結(jié)膠。

在上述的鋁基聚酰亞胺層壓微波天線中，所述的凸點(diǎn)具有圓弧凸面。

在上述的鋁基聚酰亞胺層壓微波天線中，所述的凸點(diǎn)陣列分布。

在上述的鋁基聚酰亞胺層壓微波天線中，所述的凸點(diǎn)凸起高度為1-3mm，所述的盲孔深度大于凸點(diǎn)的凸起高度。

在上述的鋁基聚酰亞胺層壓微波天線中，所述的聚酰亞胺發(fā)泡材料層厚度大于鋁片厚度。

在上述的鋁基聚酰亞胺層壓微波天線中，所述的聚酰亞胺發(fā)泡材料層厚度大于高頻電路板的厚度。

在上述的鋁基聚酰亞胺層壓微波天線中，所述的鋁片和凸點(diǎn)連為一體式結(jié)構(gòu)。

在上述的鋁基聚酰亞胺層壓微波天線中，所述的高頻電路板包括固定在聚酰亞胺發(fā)泡材料層上的高頻基材層，在高頻基材層遠(yuǎn)離聚酰亞胺發(fā)泡材料層的一面設(shè)有微帶線路。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本鋁基聚酰亞胺層壓微波天線的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、通過(guò)設(shè)計(jì)凸點(diǎn)結(jié)合盲孔的設(shè)計(jì)，其可以實(shí)現(xiàn)層間的預(yù)定位，其可以提高后續(xù)的層間對(duì)位精度和進(jìn)一步降低了后續(xù)的加工制造難度，無(wú)形中提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。

2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且易于制造。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型提供的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型提供的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，鋁片1、凸點(diǎn)11、圓弧凸面12、聚酰亞胺發(fā)泡材料層2、盲孔21、高頻電路板3。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1-2所示，本鋁基聚酰亞胺層壓微波天線包括鋁片1和設(shè)置在鋁片1一面的聚酰亞胺發(fā)泡材料層2，聚酰亞胺發(fā)泡材料層2厚度大于鋁片1厚度。

在聚酰亞胺發(fā)泡材料層2遠(yuǎn)離鋁片1的一面設(shè)有高頻電路板3，該高頻電路板3包括固定在聚酰亞胺發(fā)泡材料層2上的高頻基材層，在高頻基材層遠(yuǎn)離聚酰亞胺發(fā)泡材料層2的一面設(shè)有微帶線路。

微帶線路為蝕刻線路。

在鋁片1靠近聚酰亞胺發(fā)泡材料層2的一面設(shè)有若干凸點(diǎn)11，鋁片1和凸點(diǎn)11連為一體式結(jié)構(gòu)。在聚酰亞胺發(fā)泡材料層2的一面設(shè)有若干供所述的凸點(diǎn)11一一插入的盲孔21且在凸點(diǎn)11和盲孔21之間設(shè)有粘結(jié)膠。通過(guò)設(shè)計(jì)凸點(diǎn)結(jié)合盲孔的設(shè)計(jì)，其可以實(shí)現(xiàn)層間的預(yù)定位，其可以提高后續(xù)的層間對(duì)位精度和進(jìn)一步降低了后續(xù)的加工制造難度，無(wú)形中提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更加合理。

其次，在凸點(diǎn)11具有圓弧凸面12。

圓弧凸面12的設(shè)計(jì)，其具有導(dǎo)向的作用。

在每個(gè)盲孔21的孔口分別設(shè)有倒角。

另外，本實(shí)施例的凸點(diǎn)11陣列分布。

凸點(diǎn)11凸起高度為1-3mm，所述的盲孔21深度大于凸點(diǎn)11的凸起高度。

聚酰亞胺發(fā)泡材料層2厚度大于高頻電路板3的厚度。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。