[實用新型]無接觸晶片測厚儀

有效

• 申請號: 201721470011.1
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN207395684U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 吳龍駒;楊成才;袁凱創;李國紅
• 申請（專利權）人: 藍晶科技（義烏）有限公司
• 主分類號: G01B17/02
• 分類號: G01B17/02;G01B17/04;G01B17/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

無接觸晶片測厚儀，在工作臺面后部安裝控制箱和顯示屏，在控制箱前端安裝固定臂和超聲檢測探頭，在工作臺中部安裝有晶片托盤，晶片托盤中心為空心圓環，空心圓環的上口邊上安裝晶片定位頭，空心圓環內側面上安裝晶片支撐頭，在空心圓環內的工作臺面上安裝超聲信號反射頭，在工作臺面上安裝有兩條相互平行且高度相同的滑道，在晶片托盤上設計有滑槽，滑槽套裝在滑道上。采用本技術方案，將晶片放置在晶片支撐頭上，用晶片固定頭固定，在滑道上滑動晶片托盤，即可檢出晶片上一條直線軌跡上的各點的晶片厚度，人工放置一次晶片位置，再滑動檢測一次，即可檢出晶片兩條交叉線上的厚度，從而計算出晶片的平均厚度、翹曲度、彎曲度等指標。

技術領域

本技術屬于晶片檢測設備技術領域，涉及一種無接觸晶片測厚儀。

背景技術

現有技術中，晶片測厚儀的結構是在工作臺面后部安裝控制箱，控制箱上安裝顯示屏，在控制箱前端安裝固定臂，固定臂前端安裝超聲檢測探頭，在工作臺中部安裝有晶片托盤，晶片托盤中心為空心圓環，空心圓環的上口邊上安裝晶片定位頭，空心圓環內側面上安裝晶片支撐頭，在空心圓環內的工作臺面上安裝超聲信號反射頭。這種結構的晶片測厚儀，晶片托盤直接放置在工作臺上，在檢測同一晶片時需要移動晶片托盤，晶片托盤的底部與工作臺面的摩擦力較大，移動不方便，容易磨損工作臺面。

發明內容

針對現有技術中，晶片測厚儀的晶片托盤直接放置在工作臺面上進行移動操作，存在晶片托盤與工作臺面的摩擦力較大，移動不方便，容易磨損工作臺面的問題，本實用新型提供一種無接觸晶片測厚儀，解決現有技術中存在的問題。

本實用新型的技術方案是：一種無接觸晶片測厚儀，在工作臺面后部安裝控制箱，控制箱上安裝顯示屏，在控制箱前端安裝固定臂，固定臂前端安裝超聲檢測探頭，在工作臺中部安裝有晶片托盤，晶片托盤中心為空心圓環，空心圓環的上口邊上安裝晶片定位頭，空心圓環內側面上安裝晶片支撐頭，在空心圓環內的工作臺面上安裝超聲信號反射頭，在工作臺面上安裝有兩條相互平行且高度相同的滑道，在晶片托盤上設計有滑槽，滑槽套裝在滑道上。

采用本技術方案，將晶片放置在晶片支撐頭，用晶片固定頭固定，晶片位于超聲檢測探頭和超聲信號反射頭之間，在滑道上滑動晶片托盤，即可檢出晶片上一條直線軌跡上的各點的晶片厚度，人工放置一次晶片位置，再滑動檢測一次，即可檢出晶片兩條交叉線上的厚度，從而計算出晶片的平均厚度、翹曲度、彎曲度等指標，檢測輕便快捷。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施例

實施例：如圖1所示，一種無接觸晶片測厚儀，在工作臺面1后部安裝控制箱6，控制箱6上安裝顯示屏8，在控制箱6前端安裝固定臂7，固定臂7前端安裝超聲檢測探頭5，在工作臺面1中部安裝有晶片托盤9，晶片托盤9中心為空心圓環，空心圓環的上口邊上安裝晶片定位頭4，空心圓環內側面上安裝晶片支撐頭3，在空心圓環內的工作臺面上安裝超聲信號反射頭10，在工作臺面上安裝有兩條相互平行且高度相同的滑道2，在晶片托盤9上設計有滑槽11，滑槽11套裝在滑道2上。