[實(shí)用新型]一種無(wú)導(dǎo)電顆粒電磁屏蔽膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721469113.1
• 申請(qǐng)日: 2017-11-07
• 公開（公告）號(hào): CN207911235U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱焰焰;孫詩(shī)良;鄭杰;郭文勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天諾光電材料股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00
• 代理公司: 濟(jì)南日新專利代理事務(wù)所 37224
• 代理人: 劉亞寧

本實(shí)用新型屬于新材料技術(shù)領(lǐng)域，提供一種無(wú)導(dǎo)電顆粒電磁屏蔽膜，該電磁屏蔽膜結(jié)構(gòu)依次為載體膜、絕緣層、屏蔽層、遮蓋層、粘結(jié)層、保護(hù)膜，所述的遮蓋層表面分布大小不一的孔洞；所述的屏蔽層由平面金屬和凸?fàn)罱饘俳M成，其中平面金屬?gòu)?fù)合于絕緣層，凸?fàn)罱饘俜植荚谡谏w層的孔洞中并且與平面金屬相接；采用本實(shí)用新型方法制備的無(wú)導(dǎo)電顆粒電磁屏蔽膜具有厚度薄、屏蔽性效能高、接地電阻低、粘結(jié)性強(qiáng)、成本低等特點(diǎn)，能夠滿足電子產(chǎn)品功能集成化的同時(shí)，向更輕更薄發(fā)展的迫切需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于新材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種無(wú)導(dǎo)電顆粒電磁屏蔽膜。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著撓性覆銅板(FPC)的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品功能的集成化促使其向高頻高速方向發(fā)展，由此在高頻及高速驅(qū)動(dòng)下所引發(fā)的組件內(nèi)部及外部的電磁干擾問(wèn)題日趨嚴(yán)重，對(duì)電子產(chǎn)品的電磁屏蔽要求也越來(lái)越高。

在現(xiàn)有技術(shù)中，大多數(shù)電磁屏蔽膜包括載體膜、絕緣層、屏蔽層、導(dǎo)電膠層、保護(hù)膜。其中，導(dǎo)電膠層通過(guò)添加導(dǎo)電顆粒，使其具有導(dǎo)電、粘結(jié)性能，導(dǎo)電膠層厚度一般為10～15μm，導(dǎo)致電磁屏蔽膜整體厚度偏大，接地電阻大，成本也高。目前市場(chǎng)上的該結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽膜產(chǎn)品主要以16μm、22μm厚度為主，沒有厚度小于13μm的產(chǎn)品，不能滿足電子產(chǎn)品向輕薄方向發(fā)展的要求，還需進(jìn)一步優(yōu)化電磁屏蔽膜的厚度。

公開號(hào)為CN105324019A的發(fā)明專利申請(qǐng)中公開了一種無(wú)導(dǎo)電粒子電磁屏蔽膜，采用的是壓鑄方式形成數(shù)個(gè)金屬電極，然后涂布無(wú)導(dǎo)電粒子的膠粘層，整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜，工藝操作難度大，該發(fā)明與本實(shí)用新型申請(qǐng)結(jié)構(gòu)不同，制備工藝不同。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的產(chǎn)品厚度大，工藝操作復(fù)雜的難題，本實(shí)用新型公開了一種無(wú)導(dǎo)電顆粒電磁屏蔽膜。本實(shí)用新型提供一種厚度薄、屏蔽性效能高、接地電阻低的無(wú)導(dǎo)電顆粒電磁屏蔽膜。

本實(shí)用新型的目的可通過(guò)如下技術(shù)措施來(lái)實(shí)現(xiàn)：

該無(wú)導(dǎo)電顆粒電磁屏蔽膜，結(jié)構(gòu)依次為載體膜、絕緣層、屏蔽層、遮蓋層、粘結(jié)層、保護(hù)膜；所述的遮蓋層表面分布大小不一的孔洞；所述的屏蔽層由平面金屬和凸?fàn)罱饘俳M成，其中平面金屬?gòu)?fù)合于絕緣層，凸?fàn)罱饘俜植荚谡谏w層的孔洞中并且與平面金屬相接；

其中，載體膜厚度為25～150μm；絕緣層厚度為3～6μm；遮蓋層厚度為0.1～1μm；粘結(jié)層厚度為1～5μm；保護(hù)膜厚度為50～150μm；平面金屬層厚度為0.1～0.5μm；凸?fàn)罱饘俑叨葹?～5μm；孔洞孔徑為1～50μm。

本實(shí)用新型的目的還可通過(guò)如下技術(shù)措施來(lái)實(shí)現(xiàn)：

所述載體膜為PET膜、PP膜、PI膜中的一種，耐高溫大于120℃，有利于在高溫環(huán)境中不變形。

所述的絕緣層由高分子材料和功能填料按質(zhì)量比1～20:1組成；

所述的高分析材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、橡膠、聚氨酯樹脂、氰酸酯樹脂中的一種或兩種以上組合；橡膠可以替換為橡膠預(yù)聚體，效果相同；

所述的功能填料為二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁中的一種或兩種以上組合。

所述的平面金屬為銅、鎳、銀、鋅中的一種或兩種以上組合；

所述的凸?fàn)罱饘贋殒嚒~、銀中的一種或兩種以上組合。

所述的遮蓋層由高分子聚合物和表面活性劑按質(zhì)量比1:0.001～0.05組成；

所述的高分子聚合物為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、橡膠、聚氨酯樹脂、氰酸酯樹脂中的一種或兩種以上組合；橡膠可以替換為橡膠預(yù)聚體，效果相同；

所述的表面活性劑為硅表面活性劑或氟表面活性劑。