[發(fā)明專利]封裝結構及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710227715.4
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN108630623A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 唐紹祖;王隆源;陳美琪;蔡瀛洲
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種封裝結構及其制法，用于將感測式電子元件以其感測面接置于一承載件上，并于該承載件上形成包覆該電子元件的封裝層，且于移除該承載件后，令該電子元件的感測面外露于該封裝層，藉以取代覆晶制程，進而降低制程成本。

技術領域

本發(fā)明有關一種封裝結構，尤指一種感測器的封裝結構。

背景技術

隨著消費者對于隱私的注重程度提升，諸多高階電子產(chǎn)品皆已裝載使用者辨識系統(tǒng)，以增加電子產(chǎn)品中資料的安全性，因此辨識系統(tǒng)的研發(fā)與設計隨著消費者需求，而成為電子產(chǎn)業(yè)主要發(fā)展方向之一。

于生物辨識系統(tǒng)中，依據(jù)辨識標的的不同可概括分為辨識生物的生理特征(如，指紋、瞳孔、人臉、聲紋)辨識與行為特征(如，簽名、語音)等類型的生物辨識系統(tǒng)，其中，辨識生理特征的辨識系統(tǒng)具有單一性、防偽程度高與便利等優(yōu)點，且此技術已逐漸成熟而廣泛地應用于個人的身分辨識與確認，因此廣為消費者所接受。

如圖1所示，現(xiàn)有指紋感測器(fingerprint sensor)的封裝結構1于一封裝基板10上通過多個焊錫凸塊12覆晶設置一具有感測面11a的感測芯片11，再以底膠14包覆該些焊錫凸塊12，之后以封裝膠體13包覆該感測芯片11與該底膠14并外露出該感測面11a，俾供使用者可通過觸滑(swipe)該感測面11a而令該感測芯片11感測指紋。

然而，現(xiàn)有封裝結構1的制法中，采用覆晶制程，其制程復雜，如形成底膠14，導致制作成本過高。

此外，因于形成該封裝膠體13時，該感測面11a朝外露出，故該封裝膠體13的膠材13’會溢流(Mold Flash)至該感測面11a上而污損該感測面11a，因而應用該封裝結構1的終端電子產(chǎn)品(如電腦、手機等)會產(chǎn)生可靠度的問題。

因此，如何克服上述現(xiàn)有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術的缺失，本發(fā)明提供一種封裝結構及其制法，以降低制程成本。

本發(fā)明的封裝結構，其包括：封裝層，其具有相對的第一表面與第二表面；電子元件，其埋設于該封裝層中且具有相對的感測面與非感測面，且該感測面外露出該封裝層的第一表面；以及多個導電元件，其形成于該電子元件的非感測面上，且各該導電元件的至少部分表面外露出該封裝層的第二表面。

本發(fā)明還提供一種封裝結構的制法，包括：將至少一具有相對的感測面與非感測面的電子元件以該感測面結合至一承載件上；以及形成封裝層于該承載件上以包覆該電子元件，其中，該封裝層具有相對的第一表面與第二表面，且該封裝層以其第一表面結合該承載件上。

前述的制法中，還包括進行切單制程及移除該承載件，以令該感測面外露出該封裝層的第一表面。

前述的封裝結構及其制法中，該電子元件包含具有導電硅穿孔的硅基材。

前述的封裝結構及其制法中，該感測面齊平該封裝層的第一表面。

前述的封裝結構及其制法中，該導電元件的部分表面或端面齊平該封裝層的第二表面。

前述的封裝結構及其制法中，該導電元件的部分表面外露出該封裝層的第二表面。

前述的封裝結構及其制法中，該導電元件的全部表面外露出該封裝層的第二表面。

前述的封裝結構及其制法中，該承載件為透光件。例如，該透光件為玻璃。

由上可知，本發(fā)明的封裝結構及其制法，主要通過采用模封晶圓級芯片尺寸封裝(molded Wafer Level Chip Scale Package，簡稱mWLCSP)方式，以取代覆晶制程，故相比于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的封裝結構的制程簡易，因而得以降低制作成本。