[實(shí)用新型]彈片檢測(cè)設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721457780.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-11-06 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207515829U | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 潘桂斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州斯普蘭蒂電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G01D21/00 | 分類號(hào)： | G01D21/00;G01B7/00 |
| 代理公司： | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬環(huán)片 彈片 金屬片 機(jī)臺(tái) 導(dǎo)通測(cè)試 導(dǎo)柱 檢測(cè)設(shè)備 導(dǎo)通 升降臺(tái) 本實(shí)用新型 安裝彈片 兩端設(shè)置 同一圓心 定位點(diǎn) 疊片 偏位 下壓 在機(jī) 升降 檢測(cè) | ||
1.彈片檢測(cè)設(shè)備，包括機(jī)臺(tái)(1)和安裝在機(jī)臺(tái)上的升降臺(tái)(7)，
其特征在于：
還包括設(shè)置在升降臺(tái)(7)上的導(dǎo)柱(6)，所述導(dǎo)柱(6)可設(shè)置壓力值，
設(shè)置在機(jī)臺(tái)(1)的導(dǎo)通測(cè)試機(jī)(4)，
與導(dǎo)通測(cè)試機(jī)(4)相連的放置在機(jī)臺(tái)(1)的PCB板(5)，所述PCB板(5)設(shè)置有金屬片(2)、第一金屬環(huán)片(2a)和第二金屬環(huán)片(2b)，金屬片(2)、第一金屬環(huán)片(2a)和第二金屬環(huán)片(2b)為同一圓心，金屬片(2)的半徑小于第一金屬環(huán)片(2a)的最小半徑，第一金屬環(huán)片(2a)的最大半徑小于第二金屬環(huán)片(2b)的最小半徑，PCB板(5)兩端設(shè)置有定位點(diǎn)(14)，
導(dǎo)柱(6)下壓彈片，當(dāng)彈片與金屬片(2)和第一金屬環(huán)片(2a)接觸且不與第二金屬環(huán)片(2b)接觸時(shí)，導(dǎo)通測(cè)試機(jī)(4)檢測(cè)到金屬片(2)和第一金屬環(huán)片(2a)導(dǎo)通且第二金屬環(huán)片(2b)不導(dǎo)通，
導(dǎo)柱(6)下壓彈片，當(dāng)彈片與第二金屬環(huán)片(2b)接觸時(shí)，導(dǎo)通測(cè)試機(jī)(4)檢測(cè)到金屬片(2)和第二金屬環(huán)片(2b)導(dǎo)通或者第一金屬環(huán)片(2a)和第二金屬環(huán)片(2b)導(dǎo)通，
導(dǎo)柱(6)下壓彈片，當(dāng)彈片與金屬片(2)、第一金屬環(huán)片(2a)和第二金屬環(huán)片(2b)都不接觸時(shí)，導(dǎo)通測(cè)試機(jī)(4)檢測(cè)到金屬片(2)、第一金屬環(huán)片(2a)和第二金屬環(huán)片(2b)兩兩都不導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的彈片檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述導(dǎo)通測(cè)試機(jī)(4)還包括提醒裝置(13)。
3.如權(quán)利要求1所述的彈片檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述導(dǎo)通測(cè)試機(jī)(4)包括顯示屏(12)。
4.如權(quán)利要求1所述的彈片檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述PCB板(5)一端中間位置設(shè)置有凹口(15)。
5.如權(quán)利要求1所述的彈片檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述機(jī)臺(tái)(1)設(shè)置第一啟動(dòng)按鈕(9)和第二啟動(dòng)按鈕(10)，第一啟動(dòng)按鈕(9)和第二啟動(dòng)按鈕(10)串聯(lián)控制升降臺(tái)(7)，第一啟動(dòng)按鈕(9)和第二啟動(dòng)按鈕(10)位于PCB板(5)兩側(cè)。
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