[實用新型]一種具有十層銅層的PCB板

有效

• 申請號: 201721457524.9
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN208029171U
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 曾建坤;陳衍科;劉芷余;田東;肖可人;陳忠;朱林;莫琳
• 申請（專利權）人: 深圳市富翔科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 馬金華

1.一種具有十層銅層的PCB板，其特征在于：包括第一防氧化層、第二防氧化層、第一阻焊層、第二阻焊層以及復合銅層；

所述第一阻焊層位于第一防氧化層的下表面，所述第二阻焊層位于第二防氧化層的上表面，所述的復合銅層設置在第一阻焊層與第二阻焊層之間；

所述的復合銅層包括第一銅層、第一PP層、第二銅層、第二PP層、第三銅層、第三PP層、第四銅層、第四PP層、第五銅層、第五PP層、第六銅層、第六PP層、第七銅層、第七PP層、第八銅層、第八PP層、第九銅層、第九PP層以及第十銅層；所述的第一銅層、第二銅層、第三銅層、第四銅層、第五銅層、第六銅層、第七銅層、第八銅層、第九銅層以及第十銅層依次相疊，且第一PP層位于第一銅層與第二銅層之間，第二PP層位于第二銅層與第三銅層之間，第三PP層位于第三銅層與第四銅層之間，第四PP層位于第四銅層與第五銅層之間，第五PP層位于第五銅層與第六銅層之間，第六PP層位于第六銅層與第七銅層之間，第七PP層位于第七銅層與第八銅層之間，第八PP層位于第八銅層與第九銅層之間，第九PP層位于第九銅層與第十銅層之間。

2.根據權利要求1所述的一種具有十層銅層的PCB板，其特征在于：所述的第一銅層、第三銅層、第八銅層以及第十銅層為設計走線層，用于焊接電子元件；所述第二銅層、第四銅層、第五銅層、第七銅層為屏蔽層，用于屏蔽電磁輻射。

3.根據權利要求1所述的一種具有十層銅層的PCB板，其特征在于：所述的具有十層銅層的PCB板還包括有第一字符層和第二字符層；

所述的第一字符層位于第一防氧化層與第一阻焊層之間，所述的第二字符層位于第二防氧化層與第二阻焊層之間；所述的第一字符層和第二字符層用于在焊接時確認電子元件的位置。

4.根據權利要求3所述的一種具有十層銅層的PCB板，其特征在于：所述的第一防氧化層、第二防氧化層、第一阻焊層、第二阻焊層、第一字符層、第二字符層、第一銅層、第二銅層、第三銅層、第四銅層、第五銅層、第六銅層、第七銅層、第八銅層、第九銅層以及第十銅層的寬度均相等。

5.根據權利要求1所述的一種具有十層銅層的PCB板，其特征在于：所述的第一阻焊層和第二阻焊層為綠色油墨或黑色油墨。

6.根據權利要求1所述的一種具有十層銅層的PCB板，其特征在于：所述的第一PP層、第二PP層、第三PP層、第四PP層、第五PP層、第六PP層、第七PP層、第八PP層以及第九PP層均為介質層，其材質為環氧樹脂與玻璃纖維，用于避免復合銅層之間的相互干擾。