[實用新型]三維柔性送料機控制裝置

有效

• 申請號: 201721455066.5
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN207440570U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 毛修文
• 申請（專利權）人: 蘇州新富捷自動化科技有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042;B65G43/00
• 代理公司: 東莞市十方專利代理事務所(普通合伙) 44391
• 代理人: 黃云

本實用新型公開了一種三維柔性送料機控制裝置，包括計算機、運動控制器和伺服驅動器，所述運動控制器與伺服驅動器單向通信，運動控制器與運動執行機構檢測裝置雙向通信，伺服驅動器用于驅動伺服電機，伺服電機用于驅動執行機構，和執行機構配套設置的限位裝置、報警裝置和定位裝置與運動控制器雙向通信，計算機與運動控制器雙向通信；通過采用DSP和FPGA結合的反饋控制方式，有效改善三維柔性送料機控制過程的可靠性、開放性和實時性，并且可實現對伺服系統的閉環控制，提高運動控制系統整體的運行速度和精度，適用于不同種類的組裝設備，通用性更強。

技術領域

本實用新型涉及微電子組裝設備技術領域，尤其涉及一種三維柔性送料機控制裝置。

背景技術

微電子組裝是新一代電子組裝技術。它是一門新型的電路、工藝、結構、元件、器件緊密結合的綜合性技術，涉及到集成電路固態技術、厚膜技術、薄膜技術、電路技術、互連技術、微電子焊接技術、高密度組裝技術、散熱技術、計算機輔助設計、計算機輔助生產、計算機輔助測試技術和可靠性技術等領域。

微電子組裝是新一代電子組裝技術。它是一門新型的電路、工藝、結構、元件、器件緊密結合的綜合性技術，涉及到集成電路固態技術、厚膜技術、薄膜技術、電路技術、互連技術、微電子焊接技術、高密度組裝技術、散熱技術、計算機輔助設計、計算機輔助生產、計算機輔助測試技術和可靠性技術等領域。

常見的微電子組裝主要有貼片、錫焊、鎖螺絲、卯壓、點膠等方式，主要應用于SMT電路板行業、3C行業和汽車電子行業。

隨著生產自動化程度的提高，同時為了滿足維電子組裝的精度和環境要求，目前的微電子組裝大都采用自動化設備進行，比如貼片機、卯壓機、點膠機和鎖螺絲機等，而為了提高生產效率，現有的生產企業大都采用專門定制的專用設備進行微電子組裝過程，通過對此類設備進行綜合分析可知，大都包括護罩、送料機構、定位機構和控制箱，其在工作時，送料機構主要是進行工件輸送，定位機構主要是將工作頭相對于工件進行定位，并執行組裝動作，控制箱對各個機構進行統一控制，目前的生產企業為了滿足不同客戶的需求，需要進行多種產品加工，也就需要購買不同專業設備，雖然能夠提高加工效率，但是會直接提高企業的設備購置成本和維修成本。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種三維柔性送料機控制裝置，通過采用DSP和FPGA結合的反饋控制方式，有效改善三維柔性送料機控制過程的可靠性、開放性和實時性，并且可實現對伺服系統的閉環控制，提高運動控制系統整體的運行速度和精度，適用于不同種類的組裝設備，通用性更強。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是：一種三維柔性送料機控制裝置，包括計算機、運動控制器和伺服驅動器，所述運動控制器與伺服驅動器單向通信，運動控制器與運動執行機構檢測裝置雙向通信，伺服驅動器用于驅動伺服電機，伺服電機用于驅動執行機構，和執行機構配套設置的限位裝置、報警裝置和定位裝置與運動控制器雙向通信，計算機與運動控制器雙向通信。

所述運動控制器包括DSP模塊、FPGA模塊、光電隔離模塊、電機控制信號輸出模塊和編碼器信號接口，DSP模塊與上位機雙向通信，DSP模塊分別與FPGA模塊和光電隔離模塊雙向通信，編碼器信號接口用于接收和伺服電機配套設置的編碼器反饋信號，電機控制信號輸出模塊與伺服驅動器單向通信，光電隔離模塊與限位裝置、報警裝置和定位裝置通信。

所述DSP模塊采用的電壓調節芯片型號為TPS767D318，FPGA模塊采用型號為EP2C8Q208的FPGA芯片。

所述電機控制信號輸出模塊包括電平轉換模塊、長線差分驅動模塊和D/A轉換模塊，電平轉換模塊接收DSP模塊的信號，并輸出信號給長線差分驅動模塊，長線差分驅動模塊輸出脈沖信號，D/A轉換模塊接收DSP輸出信號后輸出模擬信號，電平轉換模塊用于將3.3V的脈沖信號轉換為5V脈沖信號輸出。

所述D/A轉換模塊采用四通道16位串行數模轉換芯片DAC8534。