[實用新型]一種高強度復合結構軟板鉆頭

有效

• 申請號: 201721454317.8
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN207982385U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 陳清文;肖長玉
• 申請（專利權）人: 上海尖點精密工具有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

本實用新型公開了高強度復合結構軟板鉆頭，包括軟板鉆頭本體，該軟板鉆頭本體上包覆有一層鉻鈦鋁氮摻雜硅的強化層，鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層表面為自潤滑面。本實用新型提供的軟體鉆頭的鉆體螺旋角較小，挖空的部分較少，鉆頭有較強的剛性，使鉆頭斷針的可能性降低。進一步的，鉆體表面覆蓋有鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層，增加了表面的硬度和潤滑性，有效降低鉆頭的磨耗，排屑更順暢，利于孔的精度和尺寸穩定性的保持，改善了軟板鉆孔的質量，從而提高了軟板鉆頭的加工壽命。

技術領域

本實用新型涉及微型加工工具領域，尤其涉及一種用于軟板的微型鉆頭。

背景技術

印刷電路板是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了電氣互連，都要使用印刷板。PCB的基板多由絕緣、隔熱、并不容易彎曲的環氧樹脂和玻璃纖維布類材質所制作成，有一定的厚度和強度，可以安裝電子元件并承受一定的機械力，即硬板。

但在需三維安裝而且不能影響訊號傳輸的部位硬板就無法達到要求。所以利用PI或是PET類的材質設計出的軟板，在局部可以彎曲，起到傳輸和連接等作用，能滿足硬板達不到的要求。

由于軟板與硬板的材質和屬性不同，對于加工板材的鉆頭要求即會不同。經過理論和實測設計出的適合軟板加工的專用鉆頭，在一段時期內，改善了加工的軟板質量，提高了整體生產效率。

但在現有軟板鉆頭材質和設計基礎上，想進一步增加加工壽命卻遇到了瓶頸。由此，本領域亟需一種性能優越，且使用壽命長的軟板鉆頭，以大幅度降低刀具耗用成本，同時來減少換刀次數，提高生產效率。

實用新型內容

針對現有軟板鉆頭在強度、使用壽命等性能方面所存在的問題，需要一種高耐磨，使用壽命長的軟板鉆頭。

為此，本實用新型的目的在于提供一種高強度復合結構軟板鉆頭，該鉆頭強度高，排屑性能好且使用壽命長。

為了達到上述目的，本實用新型提供的高強度復合結構軟板鉆頭，其包括軟板鉆頭本體，所述軟板鉆頭本體上包覆有一層鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層，所述鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層表面為自潤滑面。

進一步的，所述鉆頭本體為ST型，包括鉆柄和鉆體，所述鉆柄和鉆體之間為不銹鋼和鎢鋼焊接式結構。

進一步的，所述鉆頭本體的外徑為0.05mm～0.45mm，螺旋角介于30°～ 40°，槽長度介于2.0mm～3.0mm

進一步的，所述鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層為層狀加球狀納米晶結構。

進一步的，所述鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層可形成為氧化鋁抗氧化層。

進一步的，所述鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層形成在鉆頭本體從尖端到柄部12～ 25mm的側面區域。

進一步的，所述鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層厚度均勻，其厚度在0.3～1μm之間。

進一步的，所述鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層層厚非勻厚，其厚度在0.3-1μm之間，并沿尖端到柄部變化。

進一步的，位于鉆體頂端的鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層的厚度為0.8-1μm；位于鉆體上的鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層厚度為0.5-0.8μm；位于鉆柄處的鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層的厚度為0.3-0.5μm。

進一步的，鉆體上的鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層為勻厚或從尖端沿開槽方向由厚逐漸變薄。

本實用新型提供的軟體鉆頭的鉆體螺旋角較小，挖空的部分較少，鉆頭有較強的剛性，使鉆頭斷針的可能性降低。進一步的，鉆體表面覆蓋有鉻鈦鋁氮摻雜硅強化層，增加了表面的硬度和潤滑性，有效降低鉆頭的磨耗，排屑更順暢，利于孔的精度和尺寸穩定性的保持，改善了軟板鉆孔的質量，從而提高了軟板鉆頭的加工壽命。

附圖說明