[實用新型]一種電路板及其焊盤結構有效
| 申請號： | 201721449404.4 | 申請日： | 2017-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN207369411U | 公開（公告）日： | 2018-05-15 |
| 發明（設計）人： | 李彥超 | 申請（專利權）人： | 天津經緯恒潤科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹君君;李海建 |
| 地址： | 300380 天津市西青區經濟技術開*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 及其 盤結 | ||
1.一種焊盤結構，設置于電路板上，用于與元器件的端子焊接，其特征在于，包括：
第一焊盤，其包括呈多排多列分布的分焊盤(1)；
第二焊盤(4)，所述第二焊盤(4)為矩形焊盤；
所述焊盤結構能夠與同一種類的兩個元器件匹配焊接，所述同一種類的兩個元器件僅端子的形狀不同。
2.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述第二焊盤(4)的相鄰的兩個邊的尺寸分別為3.5-4.5mm和4.5-5.5mm。
3.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述第一焊盤包括六個所述分焊盤(1)，且六個所述分焊盤(1)呈兩排三列分布。
4.根據權利要求3所述的焊盤結構，其特征在于，所述第一列分焊盤(1)與第二列分焊盤(1)之間的最小距離為0.5-1.5mm，所述第二列分焊盤(1)與第三列分焊盤(1)之間的最小距離為1.5-2.5mm。
5.根據權利要求4所述的焊盤結構，其特征在于，所述第一列分焊盤(1)與第二列分焊盤(1)之間的間隙內以及所述第二列分焊盤(1)與第三列分焊盤(1)之間的間隙內均設置有散熱孔(2)。
6.根據權利要求5所述的焊盤結構，其特征在于，所述第一列分焊盤(1)與第二列分焊盤(1)之間的間隙內設置有一列散熱孔(2)，所述第二列分焊盤(1)與第三列分焊盤(1)之間的間隙內設置有兩列散熱孔(2)。
7.一種電路板，其特征在于，包括如權利要求1-6任一項所述的焊盤結構。
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