[實用新型]一種高頻四層電路板

有效

• 申請號: 201721449050.3
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN207491302U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 金賽勇
• 申請（專利權）人: 安徽萬奔電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 合肥鼎途知識產權代理事務所(普通合伙) 34122
• 代理人: 葉丹

本實用新型公開了一種高頻四層電路板，包括基板和底座，所述基板包括第一高頻電路板、第二高頻電路板、第三高頻電路板和第四高頻電路板，所述第一高頻電路板、第二高頻電路板、第三高頻電路板和第四高頻電路板之間設有絕緣層，所述第一高頻電路板與第二高頻電路板之間設有第一導電線，所述第一高頻電路板與第三高頻電路板之間設有第二導電線，第一高頻電路板與第四高頻電路板之間設有第三導電線，所述第二高頻電路板與第三高頻電路板之間設有第四導電線，第二高頻電路板與第四高頻電路板之間設有第五導電線，第三高頻電路板與第四高頻電路板之間設有第六導電線，本實用新型產結構簡單，實用性強，散熱效果好，電路板利用率高。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種高頻四層電路板。

背景技術

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一，由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地，印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

多層電路板至少有三層走線層，隨著電子技術的發展，現有工藝甚至可以做到幾十層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內，它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的通孔實現的，破壞了多層電路板的整體完整性，減少了用于布線的有效面積，不利于達到一個更高程度的集成。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高頻四層電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種高頻四層電路板，包括基板和底座，所述基板包括第一高頻電路板、第二高頻電路板、第三高頻電路板和第四高頻電路板，所述第一高頻電路板、第二高頻電路板、第三高頻電路板和第四高頻電路板之間設有絕緣層，所述第一高頻電路板與第二高頻電路板之間設有第一導電線，所述第一高頻電路板與第三高頻電路板之間設有第二導電線，第一高頻電路板與第四高頻電路板之間設有第三導電線，所述第二高頻電路板與第三高頻電路板之間設有第四導電線，第二高頻電路板與第四高頻電路板之間設有第五導電線，第三高頻電路板與第四高頻電路板之間設有第六導電線，所述基板位于底座內部，所述基板上方四周設有多個螺釘，所述螺釘穿過基板固定在底座內部的螺孔內，所述底座外側設有散熱片。

優選的，所述螺釘個數至少為四個。

優選的，所述基板內部的中間設有多個散熱管。

優選的，所述第一導電線、所述第二導電線、所述第三導電線、所述第四導電線、所述第五導電線、所述第六導電線為金屬層或金屬柱體，且均分布在基板的一個側面。

優選的，所述散熱管穿過底座側邊與散熱片連接。

優選的，所述散熱片為純銅材料制成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.通過在每層電路板之間設有的導電線，避免了在電路板中間開設通孔，保證了電路板的整體完整性，，提高了電路板的有效利用率。

2.通過在基板內部設有的散熱管和底座外側的散熱片，能夠更好的散出熱量，保證了電路板內部熱量能夠快速散出，保護內部電器元件不被破壞。

3.本實用新型產結構簡單，實用性強，散熱效果好，電路板利用率高。

附圖說明

圖1為一種高頻四層電路板的基板結構示意圖；