[實用新型]一種預埋無線射頻芯片封裝片的預制混凝土構件有效
| 申請號： | 201721446308.4 | 申請日： | 2017-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN207829294U | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發明（設計）人： | 宣景偉;王洪山;趙炎峰;蘇奇 | 申請（專利權）人： | 上海同凝節能科技有限公司 |
| 主分類號： | E04C2/52 | 分類號： | E04C2/52;E04C2/06;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 郭春遠 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區中國（上海）*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無線射頻芯片 封裝片 預制混凝土構件 預埋 本實用新型 固定部 固定的 預埋件 嵌入 鋼筋 | ||
【權利要求書】：
1.一種預埋無線射頻芯片封裝片的預制混凝土構件，其特征在于，包括無線射頻芯片封裝片，且所述無線射頻芯片封裝片本體為正方形，且所述無線射頻芯片封裝片本體的一側中間位置設有一錨固定部，且所述錨固定部為圓錐形，所述錨固定部為最小直徑10mm，厚度50mm，末端直徑20mm。
2.根據權利要求1所述的預埋無線射頻芯片封裝片的預制混凝土構件，其特征在于，無線射頻芯片封裝片封裝尺寸長度為小于50mm，寬度為小于50mm，厚度1mm-3mm。
3.根據權利要求2所述的預埋無線射頻芯片封裝片的預制混凝土構件，其特征在于，所述無線射頻芯片封裝片設于交叉的鋼筋中間。
4.根據權利要求3所述的預埋無線射頻芯片封裝片的預制混凝土構件，其特征在于，所述鋼筋設于混凝土層內部。
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