[實用新型]可調熱壓設備和熱壓系統有效
| 申請號: | 201721445246.5 | 申請日: | 2017-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN207381376U | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 鐘文杰 | 申請(專利權)人: | 東莞快靈通卡西尼電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 魏彥 |
| 地址: | 523000*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可調 熱壓 設備 系統 | ||
1.一種可調熱壓設備,其特征在于,包括設備基座、第一驅動組、第二驅動組、第一調節件和第二調節件;
所述設備基座中部鏤空,所述第一驅動組和所述第二驅動組并排設置在所述設備基座上,并分別與所述設備基座滑動連接;所述第一調節件穿過所述設備基座并與所述第一驅動組轉動連接,所述第一調節件能夠沿其延伸方向相對所述設備基座移動,以調節所述第一驅動組件相對所述設備基座的位置;所述第二調節件穿過所述設備基座并與所述第二驅動組轉動連接,所述第二調節件能夠沿其延伸方向相對所述設備基座移動,以調節所述第二驅動組件相對所述設備基座的位置。
2.如權利要求1所述的可調熱壓設備,其特征在于,所述第一調節件與所述設備基座螺紋配合,所述第二調節件與所述設備基座螺紋配合。
3.如權利要求1所述的可調熱壓設備,其特征在于,所述第一調節件與所述第二調節件相對設置,且所述第一調節件與所述第一驅動組件的一側的中心轉動連接,所述第二調節件與所述第二驅動組件的一側的中心轉動連接。
4.如權利要求1所述的可調熱壓設備,其特征在于,所述第一驅動組包括第一氣壓組件、第二氣壓組件、第一驅動基座、第三調節件和第四調節件;
所述第一驅動基座與所述設備基座滑動連接,所述第一氣壓組件和所述第二氣壓組件并列設置在所述第一驅動基座上,并分別與所述第一驅動基座滑動連接;所述第三調節件與所述第一氣壓組件轉動連接,且所述第三調節件能夠沿其延伸方向相對所述第一驅動基座移動,以調節所述第一氣壓組件相對所述第一驅動基座的位置;所述第四調節件與所述第二氣壓組件轉動連接,且所述第四調節件能夠沿其延伸方向相對所述第一驅動基座移動,以調節所述第二氣壓組件相對所述第一驅動基座的位置。
5.如權利要求4所述的可調熱壓設備,其特征在于,所述第一驅動基座上凸設有第一定位座和第二定位座,所述第三調節件穿過所述第一定位座并與所述第一氣壓組件轉動連接,所述第三調節件與所述第一定位座螺紋配合;所述第四調節件穿過所述第二定位座并與所述第二氣壓組件轉動連接,所述第四調節件與所述第二定位座螺紋配合。
6.如權利要求4所述的可調熱壓設備,其特征在于,所述第三調節件與所述第四調節件相對設置,且所述第三調節件與所述第一氣壓組件的一側的中心轉動連接,所述第四調節件與所述第二氣壓組件的一側的中心轉動連接。
7.如權利要求4所述的可調熱壓設備,其特征在于,所述第二驅動組包括第三氣壓組件、第四氣壓組件、第二驅動基座、第五調節件和第六調節件;
所述第二驅動基座與所述設備基座滑動連接,所述第三氣壓組件和所述第四氣壓組件并列設置在所述第二驅動基座上,并分別與所述第二驅動基座滑動連接;所述第五調節件與所述第三氣壓組件轉動連接,且所述第五調節件能夠沿其延伸方向相對所述第二驅動基座移動,以調節所述第三氣壓組件相對所述第二驅動基座的位置;所述第六調節件與所述第四氣壓組件轉動連接,且所述第六調節件能夠沿其延伸方向相對所述第二驅動基座移動,以調節所述第四氣壓組件相對所述第二驅動基座的位置。
8.如權利要求7所述的可調熱壓設備,其特征在于,所述第二驅動基座上凸設有第三定位座和第四定位座,所述第五調節件穿過所述第三定位座并與所述第三氣壓組件轉動連接,所述第五調節件與所述第三定位座螺紋配合;所述第六調節件穿過所述第四定位座并與所述第四氣壓組件轉動連接,所述第六調節件與所述第四定位座螺紋配合。
9.如權利要求7所述的可調熱壓設備,其特征在于,所述第一氣壓組件包括第一氣缸、多個第一執行件和多個第一徑向調節件,多個所述第一執行件環設在所述第一氣缸周緣,并分別與所述第一氣缸連接,所述第一氣缸用于驅動多個所述第一執行件動作,多個所述第一徑向調節件分別與多個所述第一執行件調節,多個所述第一徑向調節件分別用于調節多個所述第一執行件相對所述第一氣缸的位置。
10.一種熱壓系統,其特征在于,包括模具和如權利要求1-9任意一項所述的可調熱壓設備;所述模具與所述第一驅動組和所述第二驅動組配合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞快靈通卡西尼電子科技有限公司,未經東莞快靈通卡西尼電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721445246.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種可調柔光度的柔光燈
- 下一篇:一種計算機網絡安全控制器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





